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【關(guān)鍵詞】集成電路 設(shè)計方法 IP技術(shù)

基于CMOS工藝發(fā)展背景下，CMOS集成電路得到了廣泛應用，即到目前為止，仍有95%集成電路融入了CMOS工藝技術(shù)，但基于64kb動態(tài)存儲器的發(fā)展，集成電路微小化設(shè)計逐漸引起了人們關(guān)注。因而在此基礎(chǔ)上，為了迎合集成電路時代的發(fā)展，應注重在當前集成電路設(shè)計過程中從微電路、芯片等角度入手，對集成電路進行改善與優(yōu)化，且突出小型化設(shè)計優(yōu)勢。以下就是對集成電路設(shè)計與IP設(shè)計技術(shù)的詳細闡述，望其能為當前集成電路設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展提供參考。

1 當前集成電路設(shè)計方法

1.1 全定制設(shè)計方法

集成電路，即通過光刻、擴散、氧化等作業(yè)方法，將半導體、電阻、電容、電感等元器件集中于一塊小硅片，置入管殼內(nèi)，應用于網(wǎng)絡通信、計算機、電子技術(shù)等領(lǐng)域中。而在集成電路設(shè)計過程中，為了營造良好的電路設(shè)計空間，應注重強調(diào)對全定制設(shè)計方法的應用，即在集成電路實踐設(shè)計環(huán)節(jié)開展過程中通過版圖編輯工具，對半導體元器件圖形、尺寸、連線、位置等各個設(shè)計環(huán)節(jié)進行把控，最終通過版圖布局、布線等，達到元器件組合、優(yōu)化目的。同時，在元器件電路參數(shù)優(yōu)化過程中，為了滿足小型化集成電路應用需求，應遵從“自由格式”版圖設(shè)計原則，且以緊湊的設(shè)計方法，對每個元器件所連導線進行布局，就此將芯片尺寸控制到最小狀態(tài)下。例如，隨機邏輯網(wǎng)絡在設(shè)計過程中，為了提高網(wǎng)絡運行速度，即采取全定制集成電路設(shè)計方法，滿足了網(wǎng)絡平臺運行需求。但由于全定制設(shè)計方法在實施過程中，設(shè)計周期較長，為此，應注重對其的合理化應用。

1.2 半定制設(shè)計方法

半定制設(shè)計方法在應用過程中需借助原有的單元電路，同時注重在集成電路優(yōu)化過程中，從單元庫內(nèi)選取適宜的電壓或壓焊塊，以自動化方式對集成電路進行布局、布線，且獲取掩膜版圖。例如，專用集成電路ASIC在設(shè)計過程中為了減少成本投入量，即采用了半定制設(shè)計方法，同時注重在半定制設(shè)計方式應用過程中融入門陣列設(shè)計理念，即將若干個器件進行排序，且排列為門陣列形式，繼而通過導線連接形式形成統(tǒng)一的電路單元，并保障各單元間的一致性。而在半定制集成電路設(shè)計過程中，亦可采取標準單元設(shè)計方式，即要求相關(guān)技術(shù)人員在集成電路設(shè)計過程中應運用版圖編輯工具對集成電路進行操控，同時結(jié)合電路單元版圖，連接、布局集成電路運作環(huán)境，達到布通率100%的集成電路設(shè)計狀態(tài)。從以上的分析中即可看出，在小型化集成電路設(shè)計過程中，強調(diào)對半定制設(shè)計方法的應用，有助于縮短設(shè)計周期，為此，應提高對其的重視程度。

1.3 基于IP的設(shè)計方法

基于0.35μmCMOS工藝的推動下，傳統(tǒng)的集成電路設(shè)計方式已經(jīng)無法滿足計算機、網(wǎng)絡通訊等領(lǐng)域集成電路應用需求，因而在此基礎(chǔ)上，為了推動各領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展，應注重融入IP設(shè)計方法，即在集成電路設(shè)計過程中將“設(shè)計復用與軟硬件協(xié)同”作為導向，開發(fā)單一模塊，并集成、復用IP，就此將集成電路工作量控制到原有1/10，而工作效益提升10倍。但基于IP視角下，在集成電路設(shè)計過程中，要求相關(guān)工作人員應注重通過專業(yè)IP公司、Foundry積累、EDA廠商等路徑獲取IP核，且基于IP核支撐資源獲取的基礎(chǔ)上，完善檢索系統(tǒng)、開發(fā)庫管理系統(tǒng)、IP核庫等，最終對1700多個IP核資源進行系統(tǒng)化整理，并通過VSIA標準評估方式，對IP核集成電路運行環(huán)境的安全性、動態(tài)性進行質(zhì)量檢測、評估，規(guī)避集成電路故障問題的凸顯，且達到最佳的集成電路設(shè)計狀態(tài)。另外，在IP集成電路設(shè)計過程中，亦應注重增設(shè)HDL代碼等檢測功能，從而滿足集成電路設(shè)計要求，達到最佳的設(shè)計狀態(tài)，且更好的應用于計算機、網(wǎng)絡通訊等領(lǐng)域中。

2 集成電路設(shè)計中IP設(shè)計技術(shù)分析

基于IP的設(shè)計技術(shù)，主要分為軟核、硬核、固核三種設(shè)計方式，同時在IP系統(tǒng)規(guī)劃過程中，需完善32位處理器，同時融入微處理器、DSP等，繼而應用于Internet、USB接口、微處理器核、UART等運作環(huán)境下。而IP設(shè)計技術(shù)在應用過程中對測試平臺支撐條件提出了更高的要求，因而在IP設(shè)計環(huán)節(jié)開展過程中，應注重選用適宜的接口，寄存I/O，且以獨立性IP模塊設(shè)計方式，對芯片布局布線進行操控，簡化集成電路整體設(shè)計過程。此外，在IP設(shè)計技術(shù)應用過程中，必須突出全面性特點，即從特性概述、框圖、工作描述、版圖信息、軟模型/HDL模型等角度入手，推進IP文件化，最終實現(xiàn)對集成電路設(shè)計信息的全方位反饋。另外，就當前的現(xiàn)狀來看，IP設(shè)計技術(shù)涵蓋了ASIC測試、系統(tǒng)仿真、ASIC模擬、IP繼承等設(shè)計環(huán)節(jié)，且制定了IP戰(zhàn)略，因而有助于減少IP集成電路開發(fā)風險，為此，在當前集成電路設(shè)計工作開展過程中應融入IP設(shè)計技術(shù)，并建構(gòu)AMBA總線等，打造良好的集成電路運行環(huán)境，強化整體電路集成度，達到最佳的電路布局、規(guī)劃狀態(tài)。

3 結(jié)論

綜上可知，集成電路被廣泛應用于計算機等產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域，推進了社會的進步。為此，為了降低集成電路設(shè)計風險，減少開發(fā)經(jīng)費，縮短開發(fā)時間，要求相關(guān)技術(shù)人員在集成電路設(shè)計工作開展過程中應注重強調(diào)對基于IP的設(shè)計方法、半定制設(shè)計方法、全定制設(shè)計方法等的應用，同時注重引入IP設(shè)計技術(shù)理念，完善ASIC模擬、系統(tǒng)測試等集成電路設(shè)計功能，最終就此規(guī)避電路開發(fā)中故障問題的凸顯，達到最佳的集成電路開發(fā)、設(shè)計狀態(tài)。

參考文獻

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1 MPW服務概述

1.1 什么是MPW服務

在集成電路開發(fā)階段，為了檢驗開發(fā)是否成功，必須進行工程流片。通常流片時至少需要6~12片晶圓片，制造出的芯片達上千片，遠遠超出設(shè)計檢驗要求；一旦設(shè)計存在問題，就會造成芯片大量報廢，而且一次流片費用也不是中小企業(yè)和研究單位所能承受的。多項目晶圓MPW（Multi-Project Wafer）就是將多個相同工藝的集成電路設(shè)計在同一個晶圓片上流片，流片后每個設(shè)計項目可獲得數(shù)十個芯片樣品，既能滿足實驗需要，所需實驗費用也由參與MPW流片的所有項目分攤，大大降低了中小企業(yè)介入集成電路設(shè)計的門檻。

1.2 MPW的需求與背景

上世紀80年代后，集成電路加工技術(shù)飛速發(fā)展，集成電路設(shè)計成了IC產(chǎn)業(yè)的瓶頸，迫切要求集成電路設(shè)計跟上加工技術(shù)；隨著集成電路應用的普及，集成知識越來越復雜，并向系統(tǒng)靠近，迫切要求系統(tǒng)設(shè)計人員參與集成電路設(shè)計；為了全面提升電子產(chǎn)品的品質(zhì)與縮短開發(fā)周期，許多整機公司和研究機構(gòu)紛紛從事集成電路設(shè)計。因此，大面積、多角度培養(yǎng)集成電路設(shè)計人才迫在眉睫，而集成電路設(shè)計的巨額費用成為重要制約因素。

實施MPW技術(shù)服務必須有強有力的服務機構(gòu)、設(shè)計部門和IC生產(chǎn)線。

1.3 MPW服務機構(gòu)的任務

① 建立IC設(shè)計與電路系統(tǒng)設(shè)計之間的簡便接口，以便于系統(tǒng)設(shè)計人員能夠直接使用各種先進的集成電路加工技術(shù)實現(xiàn)其設(shè)計構(gòu)想，并以最快的速度轉(zhuǎn)化成實際樣品。

② 組織多項目流片，大幅度減少IC設(shè)計、加工費用。

③ 不斷擴大服務范圍：從提供設(shè)計環(huán)境、承擔部分設(shè)計，到承擔全部設(shè)計、樣片生產(chǎn)，以幫助集成電路用戶或開發(fā)方完成設(shè)計項目。

④ 幫助中小企業(yè)實現(xiàn)小批量集成電路的委托設(shè)計、生產(chǎn)任務。

⑤ 支持與促進學校集成電路的設(shè)計與人才培養(yǎng)。

1.4 MPW技術(shù)簡介

（1）項目啟動階段

MPW組織者首先根據(jù)市場需要，確定每次流片的技術(shù)參數(shù)、IC工藝參數(shù)、電路類型、芯片尺寸等。設(shè)計時的工藝文件：工藝文件由MPW組織者向Foundry（代工廠）索取，然后再由設(shè)計單位向MPW組織者索取。提交工藝文件時，雙方都要簽署保密協(xié)議。

（2）IP核的使用

參加MPW的項目可使用組織者或Foundry提供的IP核，其中軟核在設(shè)計時提供，硬核在數(shù)據(jù)匯總到MPW組織者或Foundry處理后再進行嵌入。

（3）設(shè)計驗證

所有參加MPW的項目匯總到組織者后，由組織者負責對設(shè)計的再次驗證。驗證成功后，由MPW組織者將所有項目版圖綜合成最終版圖交掩膜版制版廠，開始流片過程。

（4）流片收費

每個項目芯片價格按所占Block的大小而非芯片實際大小計算。流片完成后，MPW組織者向每個項目提供10~20片裸片。需封裝、測試則另收費。

2 國外MPW公共技術(shù)平臺與公共技術(shù)服務狀況

（1）MPW服務機構(gòu)創(chuàng)意

1980年，美國防部軍用先進研究項目管理局(DARPA)建立了非贏利的MPW加工服務機構(gòu)，即MOS電路設(shè)計的實現(xiàn)服務機構(gòu)MOSIS（MOS Implementation System）服務機構(gòu)，為其下屬研究部門所設(shè)計的各種集成電路尋找一種費用低廉的樣品制作途徑。MPW服務機構(gòu)與方式的思路應運而生。加工服務內(nèi)容：從初期的晶圓加工到后續(xù)增加的封裝、測試、芯片設(shè)計。

（2）MOSIS機構(gòu)的發(fā)展

考慮到MPW服務的技術(shù)性，1981年MOSIS委托南加州大學管理。在IC產(chǎn)業(yè)劇烈的國際競爭環(huán)境下，培養(yǎng)集成電路設(shè)計人才迫在眉睫。1985年，美國國家科學基金會NSF支持MOSIS，并和DARPA達成協(xié)議，將MPW服務對象擴大到各大學的VLSI設(shè)計的教學活動;1986年以后在產(chǎn)業(yè)界的支持下，將MPW服務擴大到產(chǎn)業(yè)部門尤其是中小型IC設(shè)計企業(yè)；1995年以后，MOSIS開始為國外的大學、研究機構(gòu)以及商業(yè)部門服務。服務收費：國內(nèi)大學教學服務免費，公司服務收費，國外大學優(yōu)惠條件收費，國外公司收費較國內(nèi)公司要高。

（3）其它國家的MPW服務機構(gòu)

法國：1981年建立了CMP(Circuit Multi Projects)服務機構(gòu)，發(fā)展迅速，規(guī)模與MOSIS接近，對國外服務也十分熱心。1981年至今，已為60個國家的400個研究機構(gòu)和130家大學提供了服務，超過2500個課題參加了流片。1990年以前，CMP的服務對象主要是大學與研究所，1990年開始為中小企業(yè)提供小批量生產(chǎn)的MPW服務。由于小批量客戶的不斷增加，2001年的利潤比2000年增加了30%。

歐盟：歐盟于1995年建立了有許多設(shè)計公司加盟的EUROPRACTICE的MPW服務機構(gòu)，旨在向歐洲各公司提供先進的ASIC、多芯片模塊（MCM）和SoC解決方案，以提高它們在全球市場的競爭地位。EUROPRACTICE采取了"一步到位解決方案"的服務方式，用戶只要與任何一家加盟EUROPRACTICE的設(shè)計公司聯(lián)系，就可以由該公司負責與CAD廠商、單元庫公司、代工廠、封裝公司和測試公司聯(lián)系處理全部服務事項。

加拿大：1984年成立了政府與工業(yè)界支持的非贏利性MPW服務機構(gòu)CMC(Canadian Microelectronics Corporation)聯(lián)盟，是加拿大微電子戰(zhàn)略聯(lián)盟(Strategic Microelectronics Consortium)的一部分。目前，CMC的成員包括44所大學和25家企業(yè)。CMC的服務包括：提供設(shè)計方法和其它產(chǎn)品服務，提高成員的設(shè)計水平；提供先進的制造工藝，確?？蛻舻脑O(shè)計質(zhì)量；提供技術(shù)及工藝的培訓。

日本：1996年依托東京大學建立了VLSI設(shè)計與教育中心VDEC(VLSI Design and Education Center)，開展MPC（Multi-Project Chip）服務。VDEC的目標是不斷提高日本高校VLSI設(shè)計課程教育水平和集成電路制造的支持力度。2001年，共有43所大學的99位教授或研究小組通過VDEC的服務，完成了335個芯片的設(shè)計與制造。VDEC與主要EDA供應商都簽有協(xié)議，每個EDA工具都擁有500~1000個license；需要時，這些license都可向最終用戶開放。VDEC還對外提供第三方IP的使用，同時，VDEC本身也在從事IP研究。

韓國：1995年，在韓國先進科學技術(shù)研究院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)內(nèi)建立了集成電路設(shè)計教育中心IDEC(IC Design Education Center)。

可以看出，世界各先進國家都認識到IC產(chǎn)業(yè)在未來世界經(jīng)濟發(fā)展中的重要地位，在IC加工技術(shù)發(fā)展到一定階段后，抓住了IC產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的關(guān)鍵；在IC應用層面上普及IC設(shè)計技術(shù)和大力降低IC設(shè)計、制造費用，并及時建立有效的MPW服務機構(gòu)，使IC產(chǎn)業(yè)進入了飛速發(fā)展期。縱觀各國MPW服務機構(gòu)不盡相同，但都具有以下特點：

① 政府與產(chǎn)業(yè)界支持的非贏利機構(gòu)；

② 開放性機構(gòu)，主要為高等學校、研究機構(gòu)、中小企業(yè)服務；

③ 提供先進的IC設(shè)計與制造技術(shù)，保證設(shè)計出的芯片具有先進性與商業(yè)價值；

④ 提供IC設(shè)計與制造技術(shù)的全程服務。

3 我國MPW現(xiàn)狀

我國大陸地區(qū)從上世紀80年代后半期開始進入MPW加工服務，從早期利用國外的MPW加工服務機構(gòu)到民間微電子設(shè)計、加工的相關(guān)企業(yè)、學校聯(lián)合的MPW服務，到近期政府、企業(yè)介入后的MPW公共服務體系的建設(shè)，開始顯露了較好的發(fā)展勢頭。

3.1 與國外MPW加工服務機構(gòu)合作

1986年，北京華大與武漢郵科院合作利用德國的服務機構(gòu)，免費進行了光纖二、三次群芯片組的樣品制作，使武漢郵科院的通信產(chǎn)品得以更新?lián)Q代。此后，上海交大、復旦、南京東南大學、北京大學、清華大學、哈爾濱工業(yè)大學都從國外的MPW加工服務中獲益匪淺。東南大學利用美國MOSIS機構(gòu)的MPW加工服務，采用0.25和0.35 ìm的模數(shù)混合電路工藝進行了射頻和高速電路的實驗流片。

在與國外MPW服務機構(gòu)的合作方面，東南大學射頻與光電子集成電路研究所取得顯著成果。建所初期就與美國MOSIS、法國CMP建立合作關(guān)系。1998年以境外教育機構(gòu)身份正式加入MOSIS，同年，利用MOSIS提供的臺灣半導體公司的CMOS工藝設(shè)計規(guī)則、模型及設(shè)計資料開發(fā)了基于Cadence軟件設(shè)計環(huán)境的高速、射頻集成電路，完成了5批0.35ìm、3批0.25ìm CMOS工藝共40多個電路的設(shè)計與制造，取得了許多國內(nèi)領(lǐng)先、世界先進水平成果。2000年東南大學射光所還與法國的CMP組織正式簽訂了合作協(xié)議。

為了推動大陸的MPW服務，射光所從2000年開始利用美國MOSIS機構(gòu)為國內(nèi)客戶服務，建立了MPW服務網(wǎng)頁，向公眾及時流片時間及加入MPW的流程和手續(xù)。2001年，射光所通過MOSIS利用TSMC的0.35和0.25ìm CMOS工藝為清華大學、信息產(chǎn)業(yè)部第13所、南通工學院完成了3批10多個芯片的設(shè)計制造。目前，10多個高校、研究機構(gòu)、企業(yè)成為射光所MPW成員。

3.2 高校、企業(yè)、研究機構(gòu)合作實現(xiàn)MPW服務

90年代，上海復旦大學開始著手建立國內(nèi)MPW加工服務機構(gòu)；1995年，無錫上華微電子公司開始承擔MPW加工服務，并于1996年組織了第一次MPW流片；1997年至1999年在上海市政府的支持下，連續(xù)組織了6次MPW流片，參加項目有82個；2000年受國家火炬計劃、上海集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地、上海市科委及上海集成電路設(shè)計研究中心委托又組織了3次35個項目的MPW流片。清華大學與無錫上華合作，針對上華工藝，開發(fā)了0.6ìm單元庫，開始了MPW加工服務，并將校內(nèi)的工藝線用于MPW加工服務。近年來，在863 VLSI重大項目規(guī)劃指引下，在上海、北京、深圳、杭州等地陸續(xù)成立了集成電路產(chǎn)業(yè)化基地，進一步推動了MPW加工服務的開展。清華大學從2000年開始，利用上華0.6ìm CMOS工藝為本校以及浙江大學、合肥工業(yè)大學組織了4次MPW流片，總共實現(xiàn)了106項設(shè)計；上海集成電路設(shè)計研究中心與復旦大學，于2001年利用上華1.0和0.6ìm CMOS工藝和TSMC的0.3ìm CMOS工藝，為產(chǎn)業(yè)界、教育界進行了8次MPW流片，實現(xiàn)了109個設(shè)計項目。

隨著中國半導體工業(yè)飛速發(fā)展，將會在更多的先進工藝生產(chǎn)線為MPW提供加工服務，許多境外的半導體公司也在積極支持我國的MPW加工服務。隨著上海、北京多條具有國際先進水平的深亞微米CMOS工藝線的建成，國家級的MPW計劃會得到飛速發(fā)展。

3.3 臺灣地區(qū)的MPW加工服務

1992年在臺灣科學委員會的支持下，成立了集成電路設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計研究中心CIC。其目的是對大專院校的集成電路/系統(tǒng)設(shè)計提供MPW服務，對集成電路/系統(tǒng)設(shè)計人員進行培訓，并推動產(chǎn)業(yè)界與學院的合作研究項目。到目前為止，CIC已為超過100家的臺灣院校提供了MPW服務，總計有3909個IC項目流片成功，其中，76家大專院校有3423項，40多家研究所和產(chǎn)業(yè)界有486項。在EDA工具方面，有多家的IC/SYSTEM設(shè)計工具已運用在MPW的設(shè)計流程中。到目前為止，已有91家大專院校安裝了14 100多個EDA工具的許可證，另外，0.6ìm 1P3M CMOS、0.35ìm1P4M CMOS、0.25 ìm1P5M CMOS和0.18ìm1P6M CMOS的標準單元庫已開始使用。除了常規(guī)MPW服務，CIC還向大專院校提供培訓：2001年有7000人次，每年還有2次為產(chǎn)業(yè)界提供的高級培訓。

臺灣積體電路制造股份公司（臺積公司：TSMC）從1998年提供MPW服務，成為全球IC設(shè)計的重要伙伴。2000年以來臺積公司提供了100多次MPW服務，并完成了1000個以上IC芯片項目的研制。目前，臺積公司已分別與上海集成電路設(shè)計研究中心、北京大學微處理器研究開發(fā)中心合作，提供MPW服務。

4 我國大陸地區(qū)MPW服務基地的建設(shè)

由于大陸地區(qū)原有微電子研究機構(gòu)的歷史配置，在進入基于MPW服務方式后，這些研究機構(gòu)先后都介入了IC設(shè)計的MPW服務領(lǐng)域，并開始建立相應的MPW服務基地。

4.1 上海復旦大學與集成電路設(shè)計研究中心（ICC）

上海復旦大學專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室在上海市政府支持下，于1997年成立了"上海集成電路設(shè)計教育服務中心"。主要任務是IC設(shè)計人才培養(yǎng)和組織MPW服務。1997~1999年組織了6次MPW流片。2000~2001年上海市科委設(shè)立"上海多項目晶圓支援計劃"，把開展MPW列為國家集成電路設(shè)計上海產(chǎn)業(yè)化基地的重點工作。在市科委組織下，復旦大學專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室與ICC實現(xiàn)強強聯(lián)合，面向全國，于2000年組織了3次、2001年組織了5次MPW流片。ICC于2001年底正式與TSMC達成合作協(xié)議，開展0.35ìm MPW流片服務。2002年與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司（SMIC）合作推出本土0.35ìm及以下工藝的MPW流片服務。從ICC設(shè)立的網(wǎng)站(icc.sh.cn) 可了解MPW最新動態(tài)和幾乎所有的MPW服務信息。

4.2 南京東南大學射頻與光電子集成電路研究所

1998年，南京東南大學射光所以境外教育機構(gòu)的身份正式加入美國MOSIS，并簽訂有關(guān)協(xié)議，由此可獲得多種工藝流片服務。2000年5月與法國的CMP簽訂了合作協(xié)議。1999年底受教育部委托，舉辦了"無生產(chǎn)線集成電路設(shè)計技術(shù)"高級研討班。從2000年開始建立了MPW服務網(wǎng)頁，通過網(wǎng)頁向公眾公布流片時間及加入MPW的流程和手續(xù)，目前，高速數(shù)字射頻和光電芯片測試系統(tǒng)已開始運行，準備為全國超高速數(shù)字、射頻和光電芯片研究提供技術(shù)支持，有許多高校、研究單位、公司已成為射光所MPW成員。

4.3 國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化（北京）基地MPW加工服務中心

在北京市政府的支持與直接參與下建立了"北京集成電路設(shè)計園有限責任公司"。正在建設(shè)中的國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化（北京）基地MPW加工服務中心由北京華興微電子有限公司為承擔單位，聯(lián)合清華大學、北京大學共同建設(shè)。

4.4 北方微電子產(chǎn)業(yè)基地TSMC MPW技術(shù)服務中心

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集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和產(chǎn)業(yè)之間關(guān)聯(lián)度很高的產(chǎn)業(yè)。它是電子信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ),也是改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),已成為衡量一個國家經(jīng)濟和信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的重要標志之一,是各國搶占經(jīng)濟科技制高點、提升綜合國力的重點領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè),它不僅要求有很強的經(jīng)濟實力,還要求具有很深的文化底蘊。集成電路產(chǎn)業(yè)由集成電路設(shè)計、掩模、集成電路制造、封裝、測試、支撐等環(huán)節(jié)組成。隨著集成電路技術(shù)的提升、市場規(guī)模的擴大以及資金投入的大幅提高,專業(yè)化分工的優(yōu)點日益體現(xiàn)出來,集成電路產(chǎn)業(yè)從最初的一體化IDM,逐漸發(fā)展成既有IDM,又有無集成電路制造線的集成電路設(shè)計(Fabless)、集成電路代工制造(Foundry)、封裝測試、設(shè)備與材料支撐等專業(yè)公司。

國家始終把集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。2000年國家18號文件(《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》)出臺后,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。2005年國家制定的《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要 (2006-2020年)》安排了16個國家重大專項,其中兩個涉及到集成電路行業(yè),一個是“核心電子器件、高端通用集成電路及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”,另外一個則是“集成電路成套工藝、重大設(shè)備與配套材料”,分列第一、二位。2008年國家出臺的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃》明確提出:加大鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策實施力度,立足自主創(chuàng)新,突破關(guān)鍵技術(shù),要加大投入,集中力量實施集成電路升級,著重建立自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

無錫是中國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),曾作為國家南方微電子工業(yè)基地,先后承擔國家“六五”、“七五”和“九0八”工程。經(jīng)過近20年的不斷發(fā)展,無錫不僅積累了雄厚的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),而且培育和引進了一批骨干企業(yè),有力地推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2000年,無錫成為國家科技部批準的7個國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地之一。2008年,無錫成為繼上海之后第二個由國家發(fā)改委認定的國家微電子高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地,進一步確立了無錫在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢地位,2009年8月7日,溫總理訪問無錫并確立無錫為中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心城市,微電子工業(yè)作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)電子支撐,又引來了新一輪的發(fā)展機遇。

發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是實現(xiàn)無錫新區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、支撐經(jīng)濟可持續(xù)發(fā)展、引領(lǐng)經(jīng)濟騰飛、提升創(chuàng)新型城市地位、提高城市綜合實力和競爭力的關(guān)鍵。無錫新區(qū)應當抓住從世界金融危機中回暖和建設(shè)“感知中國中心”的發(fā)展機遇,以優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、重視和引進晶圓制造業(yè)、優(yōu)化發(fā)展封測配套業(yè)、積極扶持支撐業(yè)為方向,加大對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導和扶持,加快新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園的建設(shè),加強高端人才的集聚和培育,實現(xiàn)無錫市委市政府提出的“把無錫打造成為中國真正的集成電路集聚區(qū)、世界集成電路的高地、打造‘中國IC設(shè)計第一區(qū)’和‘東方硅谷’品牌的愿景”,實現(xiàn)新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。

2新區(qū)超大規(guī)模集成電路園

(2010年-2012年)行動計劃

2.1 指導思想

全面貫徹落實科學發(fā)展觀,堅持走新型工業(yè)化道路,緊跟信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的世界潮流,以積極扶持、引導現(xiàn)有存量企業(yè)為基礎(chǔ),以引進和孵化為手段,以重點項目為抓手,大力集聚高科技人才,加大政府推進力度,提高市場化運行程度,強攻設(shè)計業(yè),壯大制造業(yè),構(gòu)建集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、系統(tǒng)應用、產(chǎn)業(yè)支撐于一體的完整IC產(chǎn)業(yè)鏈,建成“東方硅谷”。

2.2 發(fā)展目標

從2010年到2012年,無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)年均引進企業(yè)數(shù)15家以上,期內(nèi)累計新增規(guī)范IC企業(yè)40家,期末產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)總數(shù)120家以上,產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長25%以上,2012年目標400億元,到2015年,全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到800億元,占全國比重達20%以上。年均引進和培養(yǎng)中、高級IC人才600名,期內(nèi)累計新增2000名,期末專業(yè)技術(shù)高端人才存量達3000名。

2.3 主要任務

2.3.1 重點發(fā)展領(lǐng)域

按照“優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè),重點引進晶圓制造業(yè),優(yōu)化提升封裝測試業(yè),積極扶植支撐業(yè)”的基本思路,繼續(xù)完善和落實產(chǎn)業(yè)政策,加強公共服務,提升自主創(chuàng)新能力,推進相關(guān)資源整合重組,促進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào)發(fā)展,形成無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)最集中區(qū)域。

2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間布局

集成電路產(chǎn)業(yè)是無錫新區(qū)區(qū)域優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模占據(jù)全市70%以上,按照“區(qū)域集中、產(chǎn)業(yè)集聚、發(fā)展集約”的原則,高標準規(guī)劃和建設(shè)新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園,引導有實力的企業(yè)進入產(chǎn)業(yè)園區(qū),由園區(qū)的骨干企業(yè)作龍頭,帶動和盤活區(qū)域產(chǎn)業(yè),增強園區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的互動配合,不斷補充、豐富、完善和加強產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),形成具有競爭實力的產(chǎn)業(yè)集群,成為無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主體工程。

無錫新區(qū)超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園位于無錫新區(qū),距離無錫碩放機場15公里,距無錫新區(qū)管委會約3公里。

超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)總規(guī)劃面積3平方公里,規(guī)劃區(qū)域北起泰山路、西至錫仕路,東臨312國道和滬寧高速公路,南至新二路。園區(qū)規(guī)劃主體功能區(qū)包括制造業(yè)區(qū)設(shè)計孵化區(qū)、設(shè)計產(chǎn)業(yè)化總部經(jīng)濟區(qū)、設(shè)計產(chǎn)業(yè)化配套服務區(qū)等,占地共700畝,規(guī)劃基礎(chǔ)配套區(qū)包括建設(shè)園內(nèi)干道網(wǎng)和開放式對外交通網(wǎng)絡,同步配套與發(fā)展IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)相關(guān)聯(lián)的寬帶網(wǎng)絡中心、國際衛(wèi)星中心、國際培訓中心等,按照園內(nèi)企業(yè)人群特點,規(guī)劃高端生活商務區(qū)。

園區(qū)目前已有國內(nèi)最大工藝最先進的集成電路制造企業(yè)海力士恒億半導體,南側(cè)有KEC等集成電路和元器件制造、封測企業(yè)。園區(qū)的目標是建成集科研教育區(qū)、企業(yè)技術(shù)產(chǎn)品貿(mào)易區(qū)、企業(yè)孵化區(qū)、規(guī)模企業(yè)獨立研發(fā)區(qū)和生活服務區(qū)于一體的高標準、國際化的集成電路專業(yè)科技園區(qū),作為承接以IC設(shè)計業(yè)為主體、封測、制造、系統(tǒng)方案及支撐業(yè)為配套的企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的主要載體。支持跨國企業(yè)全球研發(fā)中心、技術(shù)支持中心、產(chǎn)品系統(tǒng)方案及應用、上下游企業(yè)交流互動、規(guī)模企業(yè)獨立研發(fā)配套設(shè)施、物流、倉儲、產(chǎn)品營銷網(wǎng)點、國際企業(yè)代表處等的建設(shè),組建“類IDM”的一站式解決方案平臺。

2.3.3 主要發(fā)展方向與任務

(1)集成電路設(shè)計業(yè)

集成電路設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭,是整個產(chǎn)業(yè)鏈中最具引領(lǐng)和帶動作用的環(huán)節(jié),處于集成電路價值鏈的頂端。國家對IC產(chǎn)業(yè)、特別是IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的政策扶持為集成電路發(fā)展IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)提供了良好的宏觀政策環(huán)境?！昂诵碾娮悠骷⒏叨送ㄓ眯酒盎A(chǔ)軟件產(chǎn)品”與“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列在16個重大專項的第一、二位,說明政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。這兩個重大專項實施方案的通過,為IC設(shè)計企業(yè)提升研發(fā)創(chuàng)新能力、突破核心技術(shù)提供了發(fā)展機遇。新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要密切結(jié)合已有產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流,進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和整體規(guī)模,實現(xiàn)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)新一輪超常規(guī)的發(fā)展。

1)、結(jié)合現(xiàn)有優(yōu)勢,做大做強以消費類為主的模擬芯片產(chǎn)業(yè)。

無錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步早,基礎(chǔ)好,實力強。目前,無錫新區(qū)積聚了60余家集成電路設(shè)計企業(yè),包括國有企業(yè)、研究機構(gòu)、民營企業(yè)以及近幾年引進的海歸人士創(chuàng)業(yè)企業(yè)。代表性企業(yè)包括有:華潤矽科、友達、力芯、芯朋、美新、海威、無錫中星微、硅動力、紫芯、圓芯、愛芯科、博創(chuàng)、華芯美等公司。產(chǎn)品以消費類電子為主,包括:DC/DC、ADC/DAC、LED驅(qū)動、射頻芯片、智能電網(wǎng)芯片等,形成了以模擬電路為主的產(chǎn)品門類集聚,模擬IC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn),成為無錫地區(qū)IC設(shè)計領(lǐng)域的特色和優(yōu)勢,推動以模擬電路產(chǎn)品開發(fā)為基礎(chǔ)的現(xiàn)有企業(yè)實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展,是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的堅實基礎(chǔ)。

2)結(jié)合高端調(diào)整戰(zhàn)略,持續(xù)引進、培育系統(tǒng)設(shè)計企業(yè)。

無錫“530”計劃吸引眾多海外高端集成電路人才到無錫創(chuàng)業(yè),已經(jīng)成為無錫城市的一張“名片”,并在全球范圍內(nèi)造就了關(guān)注高科技、發(fā)展高科技的影響力。以海歸人員為代表的創(chuàng)業(yè)企業(yè)相繼研發(fā)成功通信、MEMS、多媒體SOC等一批高端產(chǎn)品,為無錫高端集成電路設(shè)計的戰(zhàn)略調(diào)整,提供了堅實的人才基礎(chǔ)和技術(shù)基礎(chǔ)。隨著海峽兩岸關(guān)系的平緩與改善,中國臺灣正在考慮放寬集成電路設(shè)計企業(yè)到大陸投資政策,新區(qū)要緊緊抓住這一機遇,加大對中國臺灣集成電路設(shè)計企業(yè)的引進力度。新區(qū)擁有相對完善的基礎(chǔ)配套設(shè)施、宜居的人文環(huán)境、濃厚的產(chǎn)業(yè)氛圍、完備的公共技術(shù)平臺和服務體系,將成高端集成電路人才創(chuàng)業(yè)的首選。

3)結(jié)合電子器件國產(chǎn)化戰(zhàn)略,發(fā)展大功率、高電壓半導體功率器件。

高效節(jié)能已經(jīng)成為未來電子產(chǎn)品發(fā)展的一個重要方向,電源能耗標準已經(jīng)在全球逐步實施,將來,很多國家將分別實施綠色電源標準,世界各國已對家電與消費電子產(chǎn)品的待機功耗與效率開始實施越來越嚴格的省電要求,高效節(jié)能保護環(huán)境已成為當今共識。提高效率與減小待機功耗已成為消費電子與家電產(chǎn)品電源的兩個非常關(guān)鍵的指標。中國目前已經(jīng)開始針對某些產(chǎn)品提出能效要求,此外,歐美發(fā)達國家對某些電子產(chǎn)品有直接的能效要求,如果中國想要出口,就必須滿足其能效要求,這些提高能效的要求將會為功率器件市場提供更大的市場動力。功率器件包括功率IC 和功率分立器件,功率分立器件則主要包括功率MOSFET、大功率晶體管和IGBT 等半導體器件,功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè),除了保證設(shè)備的正常運行以外,功率器件還能起到有效的節(jié)能作用。由于制造工藝等因素的限制,形成相對較高的技術(shù)門檻,同時,新區(qū)企業(yè)擁有的深厚的模擬電路技術(shù)功底以及工藝開發(fā)制造能力,作為一種產(chǎn)業(yè)化周期相對較短的項目,現(xiàn)在越來越清晰的看到,模擬和功率器件是新區(qū)集成電路設(shè)計業(yè)的重點發(fā)展方向。

4)結(jié)合傳感網(wǎng)示范基地建設(shè),發(fā)展射頻電子、無線通信、衛(wèi)星電子、汽車電子、娛樂電子及未來數(shù)字家居電子產(chǎn)業(yè)。

“物聯(lián)網(wǎng)”被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后,世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。專家預測10年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)就可能大規(guī)模普及,應用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的高科技市場將達到上萬億元的規(guī)模,遍及智能交通、環(huán)境保護、公共安全、工業(yè)監(jiān)測、物流、醫(yī)療等各個領(lǐng)域。目前,物聯(lián)網(wǎng)對于全世界而言都剛起步,各個國家都基本處于同一起跑線。溫總理訪問無錫并確立無錫為未來中國傳感網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心城市,將成為難得的戰(zhàn)略機遇,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)應該緊緊圍繞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機遇,大力發(fā)展射頻電子、MEMS傳感技術(shù)、數(shù)字家居等,為傳感網(wǎng)示范基地建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,提供有效的基礎(chǔ)電子支撐。

(2)集成電路制造業(yè)

重大項目,特別是高端芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)是擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、形成產(chǎn)業(yè)集群、帶動就業(yè)、帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。是新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大規(guī)模的主要支撐,新區(qū)要確保集成電路制造業(yè)在全國的領(lǐng)先地位,必須扶持和推進現(xiàn)有重點項目,積極引進高端技術(shù)和特色配套工藝生產(chǎn)線。

1)積極推進現(xiàn)有大型晶園制造業(yè)項目

制造業(yè)投資規(guī)模大,技術(shù)門檻高,整體帶動性強,處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游位置,是完善產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵。新區(qū)集成電路制造業(yè)以我國的最大的晶圓制造企業(yè)無錫海力士-恒億半導體為核心,推動12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能擴張,鼓勵企業(yè)不斷通過技術(shù)改造,提升技術(shù)水平,支持企業(yè)周邊專業(yè)配套,完善其產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵KEC等向集成器件制造(IDM)模式的企業(yè)發(fā)展,促進設(shè)計業(yè)、制造業(yè)的協(xié)調(diào)互動發(fā)展。積極推進落實中國電子科技集團公司第58所的8英寸工藝線建設(shè),進一步重點引進晶圓制造業(yè),確保集成電路制造業(yè)在國內(nèi)的領(lǐng)先地位。

2)重視引進高端技術(shù)與特色工藝生產(chǎn)線

國際IC大廠紛紛剝離芯片制造線,甩掉運轉(zhuǎn)晶圓制造線所帶來的巨大成本壓力,向更專注于IC設(shè)計的方向發(fā)展。特別是受國際金融危機引發(fā)的經(jīng)濟危機影響以來,這一趨勢更為明顯,紛紛向海外轉(zhuǎn)移晶圓制造線,產(chǎn)業(yè)園將緊緊抓住機遇,加大招商引資力度。在重點發(fā)展12英寸、90納米及以下技術(shù)生產(chǎn)線,兼顧8英寸芯片生產(chǎn)線的建設(shè)的同時,重視引進基于MEMS工藝、射頻電路加工的特色工藝生產(chǎn)線,協(xié)助開發(fā)模擬、數(shù)?；旌稀OI、GeSi等特色工藝產(chǎn)品,實現(xiàn)多層次、全方位的晶圓制造能力。

(3)集成電路輔助產(chǎn)業(yè)

1)優(yōu)化提升封裝測試業(yè)

無錫新區(qū)IC封裝測試業(yè)以對外開放服務的經(jīng)營模式為主,海力士封裝項目、華潤安盛、英飛凌、東芝半導體、強茂科技等封測企業(yè)增強了無錫新區(qū)封測環(huán)節(jié)的整體實力。近年來封測企業(yè)通過強化技術(shù)創(chuàng)新,在芯片級封裝、層疊封裝和微型化封裝等方面取得突破,縮短了與國際先進水平的差距,成為國內(nèi)集成電路封裝測試的重要板塊。

隨著3G手機、數(shù)字電視、信息家電和通訊領(lǐng)域、交通領(lǐng)域、醫(yī)療保健領(lǐng)域的迅速發(fā)展,集成電路市場對高端集成電路產(chǎn)品的需求量不斷增加,對QFP(LQFP、TQFP)和QFN等高腳數(shù)產(chǎn)品及FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SIP等中高檔封裝產(chǎn)品需求已呈較大的增長態(tài)勢。無錫新區(qū)將根據(jù)IC產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化對高端封測的需求趨勢,積極調(diào)整產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),重點發(fā)展系統(tǒng)級封裝(SIP)、芯片倒裝焊(Flipchip)、球柵陣列封裝(BGA)、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等先進封裝測試技術(shù)水平和能力,提升產(chǎn)品技術(shù)檔次,促進封測產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化。

2)積極扶持支撐業(yè)

支撐與配套產(chǎn)業(yè)主要集中在小尺寸單晶硅棒、引線框架、塑封材料、工夾具、特種氣體、超純試劑等。我國在集成電路支撐業(yè)方面基礎(chǔ)還相當薄弱。新區(qū)將根據(jù)企業(yè)需求,積極引進相關(guān)配套支撐企業(yè),實現(xiàn)12英寸硅拋光片和8~12英寸硅外延片、鍺硅外延片、SOI材料、寬禁帶化合物半導體材料、光刻膠、化學試劑、特種氣體、引線框架等關(guān)鍵材料的配套。以部分關(guān)鍵設(shè)備、材料為突破口,重視基礎(chǔ)技術(shù)研究,加快產(chǎn)業(yè)化進程,提高支撐配套能力,形成上下游配套完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

3保障措施

國家持續(xù)執(zhí)行宏觀調(diào)控政策、集成電路產(chǎn)業(yè)升溫回暖以及國內(nèi)IC需求市場持續(xù)擴大、國際IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)移和周期性發(fā)展是無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來面臨的主要外部環(huán)境,要全面實現(xiàn)“規(guī)劃”目標,就必須在落實保障措施上很下功夫。2010-2012年,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)將重點圍繞載體保障、人才保障、政策保障,興起新一輪環(huán)境建設(shè)和招商引智,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和產(chǎn)業(yè)總量新的擴張,為實現(xiàn)中國“IC設(shè)計第一區(qū)”打下堅實的基礎(chǔ)。

3.1 快速啟動超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)園載體建設(shè)

按照相關(guān)部門的部署和要求,各部門協(xié)調(diào)分工負責,前后聯(lián)動,高起點規(guī)劃,高標準建設(shè)。盡快確定園區(qū)規(guī)劃、建設(shè)規(guī)劃、資金籌措計劃等。2010年首先啟動10萬平方米集成電路研發(fā)區(qū)載體建設(shè),2011年,進一步加大開發(fā)力度,基本形成園區(qū)形象。

3.2 強力推進核“芯”戰(zhàn)略專業(yè)招商引智工程

以國家集成電路設(shè)計園現(xiàn)有專業(yè)招商隊伍為基礎(chǔ),進一步補充和完善具備語言、專業(yè)技術(shù)、國際商務、投融資顧問、科技管理等全方位能力的專門化招商隊伍;區(qū)域重點突破硅谷、中國臺灣、北京、上海、深圳等地專業(yè)產(chǎn)業(yè)招商,聚焦集成電路設(shè)計業(yè)、集成電路先進制造業(yè)、集成電路支撐(配套)業(yè)三個板塊,引導以消費類為主導的芯片向高端系統(tǒng)級芯片轉(zhuǎn)變,以創(chuàng)建中國“集成電路產(chǎn)業(yè)第一園區(qū)”的氣魄,調(diào)動各方資源,強力推進產(chǎn)業(yè)招商工作。

3.3 與時俱進,不斷更新和升級公共技術(shù)服務平臺

進一步仔細研究現(xiàn)有企業(yè)對公共服務需求情況,在無錫IC基地原有EDA設(shè)計服務平臺、FPGA創(chuàng)新驗證平臺、測試及可靠性檢測服務平臺、IP信息服務平臺以及相關(guān)科技信息中介服務平臺的基礎(chǔ)上,拓展系統(tǒng)芯片設(shè)計支撐服務能力,搭建適用于系統(tǒng)應用解決方案開發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計、PCB制作、IP模塊驗證、系統(tǒng)驗證服務平臺。為重點培育和發(fā)展的六大新興產(chǎn)業(yè)之一的“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供必要的有效的服務延伸。支持以專用芯片設(shè)計為主向系統(tǒng)級芯片和系統(tǒng)方案開發(fā)方向延伸,完善、調(diào)整和優(yōu)化整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。支持集成電路芯片設(shè)計與MEMS傳感器的集成技術(shù),使傳感器更加堅固耐用、壽命長、成本更加合理,最終使傳感器件實現(xiàn)智能化。

3.4 內(nèi)培外引,建設(shè)專業(yè)人才第一高地

加大人才引進力度。針對無錫新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展實際需求,豐富中高級人才信息積累,每年高級人才信息積累達到500名以上。大力推進高校集成電路人才引導網(wǎng)絡建設(shè),與東南大學、西安電子科技大學、成都電子科技大學等國內(nèi)相關(guān)院校開展合作,每年引進相關(guān)專業(yè)應屆畢業(yè)生500人以上,其中研究生100人以上。及時研究了解國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)IC人才結(jié)構(gòu)、人才流動情況,實現(xiàn)信息共享,每年引進IC中高級人才200人以上。積極開展各類國際人才招聘活動,拓寬留學歸國人員引進渠道,力爭引進國際IC專家、留學歸國人員100人以上。到2012年,無錫新區(qū)IC設(shè)計高級專業(yè)技術(shù)人才總數(shù)達到3000人。

建立健全教育培訓體系。以東南大學的集成電路學院在無錫新區(qū)建立的高層次人才培養(yǎng)基地為重點,到2012年碩士及以上學歷培養(yǎng)能力每年達到500人。支持江南大學、東南大學無錫分校擴大本科教育規(guī)模,加強無錫科技職業(yè)學院集成電路相關(guān)學科的辦學實力,建立區(qū)內(nèi)實踐、實習基地,保障行業(yè)對各類專業(yè)技術(shù)人才的需求。與國際著名教育機構(gòu)聯(lián)合建立高層次的商學院和公共管理學院,面向企業(yè)中高層管理人員,加強商務人才和公共管理人才的培養(yǎng)。

3.5 加強制度創(chuàng)新,突出政策導向

近幾年,新區(qū)管委會多次調(diào)整完善對IC設(shè)計創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的扶持力度(從科技18條到55條),對IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起了很大的作用,根據(jù)世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新態(tài)勢、新動向,結(jié)合新區(qū)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展計劃,在2009年新區(qū)科技55條及其它成功踐行政策策略基礎(chǔ)上,建議增加如下舉措:

1、在投融資方面,成立新區(qū)以IC設(shè)計為主的專業(yè)投資公司,參考硅谷等地成熟理念和方法,通過引進和培養(yǎng)打造一支專業(yè)團隊,管理新區(qū)已投資的IC設(shè)計公司,成立每年不少于5000萬元的重組基金,在國家IC設(shè)計基地等配合下,通過資本手段,移接硅谷、新竹、筑波等世界最前沿IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)化項目,推進新區(qū)IC設(shè)計公司改造升級,進軍中國乃至世界前列。

2、政策扶持范圍方面,從IC設(shè)計擴大到IC全產(chǎn)業(yè)鏈(掩模、制造、封裝、測試等),包括設(shè)備或材料、配件供應商的辦事處或技術(shù)服務中心等。

3、在提升產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)度方面,對IC設(shè)計企業(yè)在新區(qū)內(nèi)配套企業(yè)加工(掩模、制造、封裝、測試)的,其繳納的增值稅新區(qū)留成部分進行補貼。

4、在高級人才引進方面,將2009年55條科技政策中關(guān)于補貼企業(yè)高級技術(shù)和管理人才獵頭費用條款擴大到IC企業(yè)。

篇4

關(guān)鍵詞:內(nèi)嵌式;非揮發(fā)性內(nèi)存;NEOBIT;NEOFLASH;SONOS

Technology and Application o

f Embedded Logic Non-Volatile Memory

Steve Tung-Cheng Kuo, Rick Shih-Jye Shen, Charles Ching-Hsiang Hsu

(eMemory Technology Inc.)

Abstract:NVM IP can provide features of high production yield、precision SPEC and system parameters adjustable function for IC. The development of embedded NVM IP can be separated to traditional type and logical type. The process of traditional NVM IP (floating gate structure) is more complex than logical NVM IP, it needs extra 7~9 mask layers to produce NVM cell and peripheral circuit. Logical NVM IP uses normal I/O cell of general logical process to produce NVM cell and peripheral circuit. Based on the maturity of logical process and production cost, logical NVM IP is the most popular NVM IP solution for chip manufactured by normal logical process. It can be embedded in general digital, analog or mix mode IC. Logical NVM IP will become a standard IP solution for logical process, and embedded on the chips of each consumer electronics system in the future.

Key word:Embedded; Non-Volatile Memory; NEOBIT; NEOFLASH; SONOS

1簡介

自半導體工業(yè)發(fā)展以來,扮演推進制程能力演進的終端應用產(chǎn)品已由消費性電子產(chǎn)品取代了個人計算機。消費性電子產(chǎn)品種類繁多,若以需求量大者定義,則泛指:

家用視訊產(chǎn)品:液晶電視,數(shù)字機頂盒,DVD 播放機, 家用游樂器;

個人化娛樂產(chǎn)品:MP3 播放機,MP4 播放機,手持式游樂器;

個人化通訊產(chǎn)品:手機, 手持式導航系統(tǒng)。

目前個人計算機之發(fā)展不再只單純追求運算速度,亦趨向包含視訊/ 娛樂/ 通訊功能,換個角度來看,個人計算機亦屬于消費性電子產(chǎn)品!觀察消費性電子產(chǎn)品在銷售市場的特色,其一貫的銷售模式為“隨著時間而降低價格”。最快速提品上市的廠商往往能賺取最高利潤。因此,下列因素決定消費性電子產(chǎn)品的競爭力與獲利率:開發(fā)時程、開發(fā)成本、生產(chǎn)良率、生產(chǎn)成本。

進一步對消費性電子產(chǎn)品進行分析,其中的關(guān)鍵零組件,如核心控制芯片、模擬輸出或接收芯片與內(nèi)存芯片等,需具備高良率、高精準度與配合系統(tǒng)做參數(shù)調(diào)效的特性,方能使整體系統(tǒng)具最短開發(fā)時程與生產(chǎn)成本。內(nèi)嵌式非揮發(fā)性內(nèi)存的功能,可提供其所在芯片達到此目標。內(nèi)嵌式非揮發(fā)性內(nèi)存的主要功能可分為:微調(diào)集成電路模擬信號、集成電路功能設(shè)定、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定、指令集或系統(tǒng)數(shù)據(jù)儲存、信息保密設(shè)定、系統(tǒng)序號或個人身分設(shè)定。

目前在半導體業(yè)界中,內(nèi)嵌式非揮發(fā)性內(nèi)存的發(fā)展可分為傳統(tǒng)型與邏輯型。傳統(tǒng)型內(nèi)嵌式非揮發(fā)性內(nèi)存的制造過程相當復雜,相對于一般邏輯制程來說,需額外增加7 ~ 9道光罩,以產(chǎn)生HV n/p MOS,NVM cell與其所需之VT I/I。邏輯型非揮發(fā)性存儲器則不同于傳統(tǒng)型,其利用一般邏輯制程中之I/O組件來組成非揮發(fā)性內(nèi)存之核心存儲單元,且其周邊電路并不需使用高壓組件(HV n/p MOS。相較于傳統(tǒng)型內(nèi)嵌式非揮發(fā)性內(nèi)存,其可大幅降低IC的生產(chǎn)成本與生產(chǎn)良率,并提供相等之產(chǎn)品功能。邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存可依讀寫次數(shù)區(qū)分為:

單次寫入型(OTP):1次寫入;

多次寫入型(MTP):1 ~ 1000次寫入;

閃存型(Flash):大于1000次寫入。

邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存之特點為(圖1):

2基本組件架構(gòu)

目前邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存,依結(jié)構(gòu)與供貨商之不同大致上可分為(表1)

NEOBIT:利用單層浮柵架構(gòu),提供OTP與MTP功能。利用CHE機制達到數(shù)據(jù)寫入目的,使用UV光照射以達到擦除數(shù)據(jù)之功能。在制程方面則與一般邏輯IC完全相同。

NEOFLASH:使用SONOS架構(gòu),提供大于1000次寫入功能。利用CHE機制達到數(shù)據(jù)寫入目的。以FN機制達到數(shù)據(jù)擦除。相較于一般邏輯制程只需額外增加2道光罩。

AE Fuse:使用單層浮柵架構(gòu)提供MTP功能。其利用CHE機制達到數(shù)據(jù)寫入,FN機制達到數(shù)據(jù)擦除。

XPM:提供OTP功能,其較為特殊處為利用破壞柵級氧化層方式去偵測是否有柵電流達到寫入目的。其架構(gòu)無法達到數(shù)據(jù)擦除。

以下就其中具代表性結(jié)構(gòu)進行探討:

2.1 NEOBIT

NEOBIT的優(yōu)點為在不同代工廠與制程間,非常容易移轉(zhuǎn)。低操作電壓與高的速度。高效率寫入,低于100μs。

2.1.1 組成結(jié)構(gòu)

NEOBIT可作為OTP(單次寫入),或MTP(多次寫入)內(nèi)嵌式邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存使用,其結(jié)構(gòu)特點為使用2T PMOS架構(gòu) (圖2)。其中可分為SG(選擇柵)與SL(源級線),用以組成選取存儲單元功能。另有一FG(浮柵)與BL(位線),用以作為存儲單元儲存數(shù)據(jù)的功能。

2.1.2 資料寫入與擦除

數(shù)據(jù)寫入時,外加寫入電壓狀態(tài)于Neobit的各端點。先將PMOS開啟,并于其通到底端形成高電場,使通過之熱空穴碰撞原子,產(chǎn)生高能電子空穴對。此時,浮柵因感應基底電壓,本身會呈現(xiàn)正電壓狀態(tài)。下方因碰撞而生的高能電子,受上方柵極正電壓吸引,形成柵極電流穿越氧化絕緣層進入浮柵中。(如圖3所示)

數(shù)據(jù)擦除時,需照射UV光(紫外光)。其目的為使浮柵中所儲存的電子,能吸收UV光(紫外光)能量再度成為高能電子穿越出氧化絕緣層,以達到數(shù)據(jù)擦除動作(如圖4所示)。

2.1.3 數(shù)據(jù)讀取

當存儲單元中的浮柵儲存電子時,則此單元為開啟狀態(tài),對外輸出一高讀取電流(~50μA)。當存儲單元中的浮柵未儲存電子時,則此單元為關(guān)閉狀態(tài),對外幾乎無輸出電流(< 1 pA)(圖5)。

2.2 NEOFLASH

NEOFLASH的優(yōu)點為易于在不同代工廠與制程間進行轉(zhuǎn)移,只需額外2層非關(guān)鍵光罩,具有低操作電壓與高存取速度,以及低功耗與高均勻式數(shù)據(jù)擦除(可提升讀取正確率)。

2.2.1 組成結(jié)構(gòu)

NEOBIT可作為OTP(單次寫入),MTP(多次寫入)或FLASH(大于1000次寫入)的內(nèi)嵌式邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存使用,其結(jié)構(gòu)特點為使用1 PMOS + 1 PMOS(ONO層替代氧化層)的2T架構(gòu) 。其中可分為SG(選擇閘)與SL(源級線),用以組成選取存儲單元之功能。另有一CG(控制閘)與BL(位線),用以作為存儲單元儲存數(shù)據(jù)的功能(如圖6所示)。

2.2.2 資料寫入與擦除

數(shù)據(jù)寫入時,外加寫入電壓狀態(tài)于NEOFLASH之各端點。先將PMOS開啟,并于其通到底端形成高電場,使通過之熱空穴碰撞原子,產(chǎn)生高能電子空穴對。此時,外加一寫入電壓于控制柵,下方因碰撞而生的高能電子,受上方柵極電壓吸引,形成柵級電流穿越第一氧化絕緣層進入Nitride(氮化物)中(如圖7所示)。

數(shù)據(jù)擦除時,需外加擦除電壓狀態(tài)于NEOFLASH的各端點。其目的為使儲存于Nitride(氮化物)中的電子,利用FN tunneling機制,穿越出氧化絕緣層,以達到數(shù)據(jù)擦除動作(如圖8所示)。

2.2.3 數(shù)據(jù)讀取

當存儲單元中的Nitride(氮化物)儲存電子時,則此單元為開啟狀態(tài),對外輸出一高讀取電流(~50μA)。當存儲單元中的Nitride(氮化物)未儲存電子時,則此單元為關(guān)閉狀態(tài),對外幾乎無輸出電流(< 1 pA),如圖9所示。

2.2.4 數(shù)據(jù)重復讀寫

觀察NEOFLASH輸出電流的變化,當數(shù)據(jù)重復讀寫達10,000次時,寫入與非寫入的存儲單元輸出電流差仍大于50μA。由此可知NEOFLASH操作可靠度,相較于傳統(tǒng)型非揮發(fā)性內(nèi)存(Floating Gate Flash)已相差無幾。(如圖10所示)

2.2.5制程優(yōu)點

觀察NEOFLASH結(jié)構(gòu),相較于傳統(tǒng)型非揮發(fā)性內(nèi)存(Floating Gate Flash)具有較低生產(chǎn)成本,且易于在不同代工廠與制程間進行轉(zhuǎn)移。只需額外下列2層非關(guān)鍵光罩。(圖11)

非存儲單元區(qū)ONO 蝕刻: 為使ONO層能只在SONOS單元上形成;

存儲單元區(qū)ONO 蝕刻: 移除在存儲數(shù)組中不需使用之NON層,并進行LDD I/I以增強存儲單元中之短信道效應。

3主要功能

消費性電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異,其中關(guān)鍵型集成電路的復雜度也日益提升。觀察邏輯型內(nèi)嵌式非揮發(fā)性內(nèi)存在關(guān)鍵型集成電路之主要功能可分為:微調(diào)集成電路模擬信號、集成電路功能設(shè)定、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定、指令集或系統(tǒng)數(shù)據(jù)儲存、信息存取保密設(shè)定、系統(tǒng)序號或個人身分設(shè)定。以下將就各主要功能詳細說明。

3.1 微調(diào)集成電路模擬信號

在一般集成電路中,常具有內(nèi)部傳遞或?qū)ν廨敵龅哪M信號。但隨終端產(chǎn)品復雜度的提升,此類信號的傳輸速度,消耗功率與精準度的規(guī)格要求也日趨嚴謹。此時,集成電路設(shè)計工作者需使用一可微調(diào)電路,以解決模擬信號精準度不足,或因制程漂移而造成的模擬信號失真問題。

傳統(tǒng)型可微調(diào)電路為金屬熔斷式。在晶圓階段測試時,由外部輸入一大電流將預計熔斷電之金屬線燒斷,以達微調(diào)之目的。此類方式最主要之缺點為需由外部輸入一大電流,若內(nèi)部其它電路安排不慎,則非常容易被波及,造成良率或可靠度問題。另一次要問題為某些模擬信號異常敏感,集成電路包裝后所形成的新應力,亦會對此類信號造成指標漂移(圖12)。金屬熔斷式微調(diào)電路,針對集成電路包裝后所形成的應力干擾問題無法調(diào)整。

邏輯型內(nèi)嵌式非揮發(fā)性內(nèi)存使用一小型內(nèi)存數(shù)組,記錄微調(diào)信息(圖13)。使用時輸出相關(guān)信息于開關(guān)式微調(diào)電路(圖14),利用不同開關(guān)點之開啟與關(guān)閉,調(diào)正信號的精準度。相較于熔斷式微調(diào)電路,其微調(diào)信息可于集成電路包裝前或完成后進行微調(diào),可使最終集成電路的模擬信號精準度不受各階段制程或包裝變量影響。

3.2 集成電路功能設(shè)定

整合型集成電路規(guī)劃時,常將未來所有可能之規(guī)格納入設(shè)計規(guī)范中。當產(chǎn)品進入量產(chǎn)后,此一集成電路需依不同的功能與規(guī)格需求,制定不同的營銷策略與定價方式。為了在同一集成電路上產(chǎn)生不同的功能與規(guī)格需求,集成電路本身須對各項功能具有開啟或關(guān)閉的選擇能力。傳統(tǒng)做法是在集成電路設(shè)計時,在周邊保留額外的PAD,連接于內(nèi)部功能選擇電路。在進行集成電路包裝時,將這些額外的PAD打線,連接于輸入電壓處或接地處,以完成集成電路的功能選擇。邏輯型內(nèi)嵌式非揮發(fā)性內(nèi)存可使用一小型內(nèi)存數(shù)組,記錄集成電路之功能選擇信息。其功能選擇信息可于集成電路包裝前或完成后進行記錄,此彈性可將整合型集成電路的生產(chǎn)庫存壓力降至最低,有效幫助供貨商降低成本。

3.3 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定

集成電路銷售后,需先系統(tǒng)廠商端進行系統(tǒng)組裝。單一系統(tǒng)中不同的關(guān)鍵零組件互相搭配組裝時,若要最佳化系統(tǒng)性能需做系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)定與調(diào)整。較復雜的系統(tǒng),需在消費者使用時,周期性地記錄系統(tǒng)隨使用時間而變化的程度,如老化等。以小尺寸液晶驅(qū)動集成電路為例(圖15),小尺寸液晶面板通常使用于可攜式電子產(chǎn)品,因其體積限制,所以必須將液晶面板所需要的各類集成電路功能整合為單一集成電路方案。此集成電路中包含了大尺寸面板系統(tǒng)中的許多功能,如液晶面板驅(qū)動集成電路/液晶面板控制集成電路/時序控制集成電路等。其最大特點為配合液晶面板特性,儲存相關(guān)參數(shù)設(shè)定于內(nèi)部存儲器中,如 OD LUT,Gamma curve內(nèi)部頻率與時間參數(shù)。

3.4指令集或系統(tǒng)數(shù)據(jù)儲存

一般微控制器內(nèi)部之組成架構(gòu),如圖16所示,其中邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存所扮演的角色為指令集之儲存,簡單型微控制器所需儲存指令集的空間約為16k×8,高階微控制器需更復雜的指令集,其所需之空間在32 k×32以上。假使微控制器在系統(tǒng)操作過程中需周期性偵測或記錄系統(tǒng)狀態(tài)的話,則需使用多次寫入型的邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存,亦需更大的儲存空間以記錄系統(tǒng)狀態(tài)。

3.5 信息存取保密設(shè)定

關(guān)于使用于付費內(nèi)容存取的集成電路,其內(nèi)部需邏輯型內(nèi)嵌式非揮發(fā)性內(nèi)存,作為保密金鑰的設(shè)定。如部份數(shù)字機頂盒系統(tǒng)具有付費功能,以達到接收付費視訊內(nèi)容的功能。因此其內(nèi)部的主要控制集成電路會使用邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存,記錄付費內(nèi)容供貨商所特有的序號或保密金鑰,以達到保護付費內(nèi)容的目的(如圖17所示)。

3.6 系統(tǒng)序號或個人身分設(shè)定

關(guān)于具有系統(tǒng)序號或身分識別功能的集成電路,其內(nèi)部需邏輯型內(nèi)嵌式非揮發(fā)性內(nèi)存,作為系統(tǒng)序號或身分識別功能的設(shè)定。如以太網(wǎng)絡卡中的MAC address(網(wǎng)絡識別碼)、手機IMEI code (手機身分識別碼)或者是智能卡集成電路的識別碼。

4終端系統(tǒng)應用分析

消費型電子產(chǎn)品中,由許多不同集成電路搭配組合而成。邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存在這些關(guān)鍵集成電路中,常同時提供數(shù)種功能。以下將以液晶電視、觸控面板與小尺寸面板等三種系統(tǒng)應用為范例,分析邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存在系統(tǒng)中所扮演的角色。

4.1 液晶電視應用

在液晶電視系統(tǒng)中使用一顆整合型核心控制集成電路,負責管理大部分液晶電視所需的功能,另有一顆電源管理集成電路作為液晶電視系統(tǒng)電源管理用。對于面板之管理方面則有時序控制集成電路(T-CON)、液晶面板管理集成電路、液晶面板驅(qū)動集成電路與LED光源驅(qū)動集成電路,在這些種類的集成電路中,邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存的所扮演的功能為:

整合型核心控制芯片(DTV controller):

作為模擬信號接口的調(diào)整;

HDCP保密金鑰與序號的設(shè)定。

電源管理芯片(PMIC):內(nèi)部模擬信號與輸出電壓/電流調(diào)整。

液晶面板管理芯片: 與液晶面板相關(guān)的參數(shù)設(shè)定。

LED驅(qū)動芯片:內(nèi)部模擬信號與輸出電壓/電流調(diào)整。

時序控制芯片(T-CON):內(nèi)部頻率與時間參數(shù)調(diào)整。

4.2 觸控型面板之應用

在觸控面板中,需一顆具微控制器功能的觸控集成電路作為計算觸摸點的坐標,因此在此觸控集成電路中需要使用邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存來達成以下功能:

儲存內(nèi)部微控制器指令集與坐標計算方式;

儲存觸控面板的環(huán)境參數(shù),如觸控點坐標校正值;

觸控芯片內(nèi)部模擬信號與電信/電阻/振蕩頻率之精確度微調(diào)。

4.3 小尺寸液晶面板之應用

在小尺寸液晶面板通常使用于可攜式電子產(chǎn)品,因其體積限制,所以必須將液晶面板所需要的各類芯片功能整合為單一集成電路方案。如圖所示,此單芯片中包含了大尺寸面板系統(tǒng)中許多集成電路的功能,如液晶面板驅(qū)動集成電路/液晶面板控制集成電路/時序控制集成電路等。分析邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存在此功能為:模擬信號微調(diào)(集成電路內(nèi)部)、液晶面板相關(guān)參數(shù)設(shè)定: OD LUT,Gamma curve、內(nèi)部頻率與時間參數(shù)調(diào)整等。

5制程平臺

力旺電子(eMemory Technology Inc.)為服務許多集成電路設(shè)計界的客戶,多年來努力開發(fā)本身邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存的服務范圍,將其產(chǎn)品推廣至全世界各主要制程代工廠,并于每家代工廠中垂直推廣于各世代不同的制程上。其最終目標為提供一最完善邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存使用平臺,使各種消費型電子產(chǎn)品中所需之芯片有最佳邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存使用方案。

目前在客戶端使用力旺電子(eMemory Technology Inc.)所提供之邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存生產(chǎn)的集成電路,以晶圓(Wafer)方式計算,總量已超過150萬片(如圖18所示)。

6未來挑戰(zhàn)

隨著制程持續(xù)微縮,邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存必須面臨超低電壓操作的環(huán)境,此時在電路設(shè)計與組件操作特性上會直接產(chǎn)生的可能問題為:

使用相同之CHE機制作為數(shù)據(jù)寫入速度是否能滿足系統(tǒng)需求?

使用相同之FN機制作為數(shù)據(jù)擦除方式是否效率不足?

在半導體工業(yè)/學術(shù)界,亦有許多單位嘗試去開發(fā)不同架構(gòu)的非揮發(fā)性內(nèi)存,使用新材料作為非揮發(fā)性內(nèi)存單元,如MRAM,PCRAM,PRAM。其共同特色是可低電壓操作,但需大電流。此類新式非揮發(fā)性內(nèi)存架構(gòu)在進入真正大量量產(chǎn)前勢必會遭遇下列主要問題:

與一般邏輯制程的兼容性;

制造成本相較于一般邏輯IC的增加幅度;

生產(chǎn)良率;

輸出的信號/噪聲比;

是否能跟隨一般邏輯制程微縮。

需真正克服上述問題,新的非揮發(fā)性內(nèi)存能擴展其應用范圍。

7總結(jié)

基于技術(shù)成熟度與生產(chǎn)成本因素,邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存成為在邏輯制程中使用度最高的解決方案。其可應用之范圍包含所有使用兼容于一般邏輯制程的數(shù)字/模擬芯片。未來邏輯型非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案會成為一標準化設(shè)計,并被廣泛使用于各類消費型電子產(chǎn)品中。

作者簡介

徐清祥博士,董事長,力旺電子股份有限公司;1981年畢業(yè)于臺灣新竹清華大學電機工程學系,旋后于美國伊利諾大學電機工程學系取得碩士與博士學位,于半導體領(lǐng)域已發(fā)表超過200篇專利與120篇論文。

成立力旺電子之前,徐清祥博士在美期間擔任IBM T.J.Watson實驗室研究員。1992年回到母校新竹清華大學電機系擔任副教授一職,于1996年成為教授,1998擔任清大電子所所長。其間并曾擔任自強中心主任及創(chuàng)新育成中心主任。徐清祥博士于2000年起擔任力旺電子總經(jīng)理,帶領(lǐng)團隊從事嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存之制裁及開發(fā),現(xiàn)為力旺電子之董事長。

篇5

第一條為了加快*軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，結(jié)合本市實際情況，制定本規(guī)定。

第二條按照其有關(guān)部門規(guī)定，經(jīng)認定的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)，除享受《若干政策》、國家及本市支持高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策外，同時執(zhí)行本政策規(guī)定。

第三條本市軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)的認定機構(gòu)和認定程序，由市信息辦會同市計委、市經(jīng)委、市科委、市外經(jīng)貿(mào)委、市教委、市財政局、市質(zhì)量技監(jiān)局等部門按照國家有關(guān)規(guī)定確定。

第二章軟件產(chǎn)業(yè)

第四條由市政府安排5億元軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金，支持軟件產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、重點軟件項目、軟件技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化,并為相關(guān)國家項目提供匹配資金。

在上述資金中，專門設(shè)立風險種子資金，與國內(nèi)外各類創(chuàng)業(yè)基金、投資公司、上市公司等建立風險投資機構(gòu)共同投資軟件產(chǎn)業(yè)。

第五條市經(jīng)委、市科委、市信息辦等有關(guān)部門和區(qū)縣政府每年從其掌握的各類科技發(fā)展資金中安排不低于25%的資金，用于支持操作系統(tǒng)、大型數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)、網(wǎng)絡平臺、開發(fā)平臺、信息安全、嵌入式系統(tǒng)、大型應用軟件系統(tǒng)等基礎(chǔ)軟件和共性軟件項目的研究、開發(fā)。

第六條市政府及其有關(guān)部門建立的各類科技風險投資機構(gòu)要加大對軟件產(chǎn)業(yè)的投資力度；鼓勵其他科技風險投資機構(gòu)對軟件產(chǎn)業(yè)進行投資。

由市重組辦積極會同有關(guān)部門做好符合條件的軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市的工作。

第七條凡在滬注冊并繳納所得稅的企業(yè)用*年*月*日以后企業(yè)稅后利潤投資于經(jīng)認定的本市軟件企業(yè)，形成或增加企業(yè)資本金，且投資合同期超過5年的，與該投資額對應的已征企業(yè)所得稅本市地方收入部分，由同級財政給予支持。

第八條浦東軟件園、*軟件園、國家信息安全基地和*集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地內(nèi)的軟件企業(yè)，當年企業(yè)所得稅實際稅負超過10%的地方收入部分，由同級政府在專項資金中支持相關(guān)園區(qū)、基地，用于園區(qū)的建設(shè)和發(fā)展。

第九條工商行政管理部門要簡化審批手續(xù)，對軟件企業(yè)的設(shè)立實行登記制。

第十條由政府投資的項目，軟件系統(tǒng)價格在50萬元以上的，采取招投標方式進行。

政府機構(gòu)和預算撥款的事業(yè)單位購買涉及國家安全的軟件產(chǎn)品，采用政府采購的方式進行。

軟件安全產(chǎn)品經(jīng)國家信息安全認定機構(gòu)認定后，方可在本市銷售。

第十一條有關(guān)部門要加大知識產(chǎn)權(quán)保護力度，嚴厲打擊盜版行為，并配合司法機關(guān)維護知識產(chǎn)權(quán)所有權(quán)人的合法權(quán)益。

各級政府機構(gòu)和企事業(yè)單位必須使用正版軟件。

各級財政在每年預算中安排專項資金，?？顚Ｓ?，用于政府機構(gòu)和預算撥款的事業(yè)單位購買正版軟件。當年不購買正版軟件的，予以調(diào)減相應預算。

第十二條本市建立軟件產(chǎn)品出口的互聯(lián)網(wǎng)專用通道。通過專用通道出口的軟件產(chǎn)品，經(jīng)海關(guān)確認后，可按有形貿(mào)易方式進行收付匯核銷和享受有關(guān)優(yōu)惠政策。

第十三條企業(yè)進口軟件再開發(fā)后出口的，經(jīng)海關(guān)核準，對該進口軟件采取適當保稅措施或按加工貿(mào)易辦法辦理。

第十四條經(jīng)認定的軟件企業(yè)，按有關(guān)規(guī)定享有軟件進出口經(jīng)營權(quán)。

市外經(jīng)貿(mào)委、市經(jīng)委等部門和*實業(yè)公司所屬各海外公司要支持軟件企業(yè)到境外開設(shè)分支機構(gòu)，并在設(shè)立和辦理手續(xù)等方面對這些企業(yè)給予指導和協(xié)助。

第十五條對開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件設(shè)計人員的獎勵，經(jīng)市信息辦報市政府批準，免征個人所得稅。

企業(yè)以實物形式給予軟件人員的獎勵部分，準予計入企業(yè)工資總額。

第十六條軟件企業(yè)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的成果，經(jīng)評估驗資后，可作為無形資產(chǎn)追加本企業(yè)的注冊資本金。

第十七條軟件企業(yè)人員出國，可實行一次審批、一年內(nèi)多次有效的辦法；需要經(jīng)常派員往返香港的軟件企業(yè)，可申請辦理多次往返香港的手續(xù)；無行政主管部門的軟件企業(yè)人員出國（境），經(jīng)市信息辦確認，可以通過因公渠道辦理出國（境）手續(xù)。

第十八條高等院校要加強計算機、軟件等專業(yè)建設(shè)，允許在校學生轉(zhuǎn)向軟件專業(yè)，允許在校學生到企業(yè)從事軟件開發(fā)，對成績突出者，可給予學分。

高等院校在與軟件專業(yè)相關(guān)的課程教學中，實行“雙語”教學。

第十九條鼓勵境內(nèi)外高等院校、教育機構(gòu)、著名軟件企業(yè)合作辦學或建立軟件職業(yè)培訓機構(gòu)，培養(yǎng)軟件人員。

軟件人員的培訓，納入本市智力引進計劃。在智力引進項目中，每年安排一定比例的軟件人員參加培訓。

第三章集成電路制造業(yè)

第二十條新建的芯片、掩膜、封裝、測試等集成電路制造及相關(guān)項目，經(jīng)認定，屬于技術(shù)先進、市場前景好的，由地方財稅比照鼓勵外商對能源、交通投資的稅收優(yōu)惠政策給予扶持。

第二十一條將新建的集成電路芯片生產(chǎn)線項目，列為市政府重大工程項目，對其建設(shè)期內(nèi)固定資產(chǎn)投資貸款的人民幣部分，提供1個百分點的貸款貼息。

第二十二條對新建的集成電路芯片生產(chǎn)項目，自認定之日起3年內(nèi)，免收購置生產(chǎn)經(jīng)營用房的交易手續(xù)費和產(chǎn)權(quán)登記費；免收該項目所需的自來水增容費、煤氣增容費和供配電貼費。

第二十三條海關(guān)、出入境檢驗檢疫、機場等單位建立全天候預約制度，為集成電路企業(yè)進出口貨物設(shè)立特快專門報關(guān)窗口，提供10小時內(nèi)取、發(fā)貨便利。

第二十四條由市重組辦積極會同有關(guān)部門做好符合條件的集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市的工作。鼓勵集成電路企業(yè)參與上市公司資產(chǎn)重組。

支持上市的集成電路企業(yè)通過兼并、收購、增發(fā)等方式，擴大規(guī)模。

第二十五條本政策規(guī)定中第七條、第十四條、第十五條、第十七條、第十八條對軟件產(chǎn)業(yè)的有關(guān)政策，亦適用于集成電路企業(yè)。

第四章集成電路設(shè)計業(yè)

第二十六條由市科委制定專項資助計劃，安排經(jīng)費建立IP庫(集成電路設(shè)計構(gòu)件庫)，并構(gòu)建集成電路設(shè)計技術(shù)平臺，為集成電路設(shè)計企業(yè)提供EDA設(shè)計服務和性能、質(zhì)量的評測認證。

鼓勵電子整機產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)與集成電路設(shè)計企業(yè)聯(lián)合開發(fā)新產(chǎn)品。

第二十七條境外企業(yè)向國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)讓集成電路設(shè)計技術(shù)等使用權(quán)或所有權(quán)，其中技術(shù)先進的，經(jīng)同級財稅部門核準，免征預提所得稅。

篇6

兩個月前,我們剛剛慶祝了中華人民共和國60周年華誕,在國慶慶典上我們直接感受到了祖國的繁榮和富強,感受到了作為炎黃子孫的驕傲和自豪,感受到了龍的傳人對中華民族復興的殷切期盼。此前溫總理視察無錫和南通的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)并作了重要的講話,溫總理說:“國家要把經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)優(yōu)調(diào)輕,要發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè),現(xiàn)代服務業(yè)和環(huán)保產(chǎn)業(yè)。高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)是一個智慧產(chǎn)業(yè),其發(fā)展有三個要素:第一,就是要擁有高端產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。第二,就是高新技術(shù)也得面向市場。第三,必須具有優(yōu)勢的研發(fā)力量。研發(fā)新的技術(shù),能夠帶動一個產(chǎn)業(yè),一個行業(yè),甚至起革命性作用的技術(shù)”。總理的話清晰地指明了我們集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略方向,并給了我們極大的鼓勵和信心。正是在這樣的背景下,今天,集成電路設(shè)計業(yè)界的各路精英以及產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的朋友又一次在廈門相聚,共同探討中國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展,共同謀劃中國集成電路設(shè)計業(yè)的未來。廈門是一個歷史悠久的城市,更是一個有深厚文化底蘊的城市,如今,廈門又在隨著時代的步伐向高新技術(shù)城市的方向發(fā)展,對于這次會議能夠在廈門成功舉辦,我謹代表中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會向福建省和廈門市的領(lǐng)導表示衷心的感謝。廈門還是一個與海峽對岸最近的城市,這也為兩岸企業(yè)界與專家學者直接進行交流與溝通提供了最有利的契機和場所,請允許我代表中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會,并以我個人的名義,向蒞臨會議的臺灣工研院院長史欽泰先生、虞華年先生以及所有與會的貴賓表示最熱烈的歡迎。

下面,我講三個問題。

1金融危機影響下的

中國集成電路設(shè)計業(yè)概貌

2008年以來,金融風暴席卷全球,世界經(jīng)濟遭遇重創(chuàng),金融危機波及各個產(chǎn)業(yè),中國集成電路設(shè)計企業(yè)也不同程度地受到影響。一些以出口為主要市場的企業(yè),其銷售額與利潤均大幅下滑;一些主要為國外整機配套的企業(yè),由于整機市場的衰退、或換代而受到直接牽連;作為“輕資產(chǎn)”的部分設(shè)計企業(yè),在金融危機的沖擊下,由于缺少擔保資源而不得不面臨資金鏈中斷的困境。但是,70%左右的企業(yè)平靜而理性地接受了金融危機的挑戰(zhàn),主動、及時地調(diào)整了自己的市場和技術(shù)策略,從而繼續(xù)保持了增長的態(tài)勢。

在集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的新興地區(qū)業(yè)已出現(xiàn)了可喜的成果:廈門現(xiàn)在已有20～30家設(shè)計企業(yè),09年已出現(xiàn)亮點,諸如硅思微電子以模擬技術(shù)見長,企業(yè)營業(yè)規(guī)模預計過2億元;海芯微電子的12位A/D芯片已在計量儀器的市場中占80%的份額;優(yōu)訊公司的通信芯片已具相當高的技術(shù)含量,主要銷往國際市場。天津市晶奇微電子公司的大動態(tài)范圍安全監(jiān)控照相芯片基于全自主開發(fā)的多項專利,如全并行像素結(jié)構(gòu),使得Bg0350監(jiān)控芯片在暗光特性,動態(tài)范圍,噪聲,工作溫度等視頻監(jiān)控關(guān)鍵性指標方面,與Sony CCD PCX223有一比,完全可以取代進口,現(xiàn)已量產(chǎn)供貨。南京英特神思公司開發(fā)的適用于各類傳感器及與IC結(jié)合的芯片設(shè)計用的EDA軟件,與國際主流EDA軟件兼容,產(chǎn)品已被日本尼康等國際企業(yè)采用,它將對未來物聯(lián)網(wǎng)的傳感器開發(fā)產(chǎn)生積極作用。

根據(jù)各地區(qū)政府所統(tǒng)計的數(shù)據(jù),和企業(yè)自愿披露的信息統(tǒng)計,中國集成電路設(shè)計業(yè)2009年預計銷售總額為379.83億元,同比增長11%,全行業(yè)平均凈利潤率為13%左右(最高為50%)。

據(jù)不完全統(tǒng)計,各地區(qū)集成電路設(shè)計業(yè)的銷售額為:京津環(huán)渤海地區(qū)104.7億元,長江三角洲地區(qū)132.1億元,珠海三角地區(qū)90.5億元,其它地區(qū)18億元,以上合計345.3億元;一些未進行確切統(tǒng)計的公司的銷售額按已統(tǒng)計數(shù)額的10%估算,則2009年中國集成電路設(shè)計業(yè)總銷售額預計為345.3×1.1=379.83億元,詳見表1。

排名前35位的56個企業(yè)(占全行業(yè)企業(yè)總數(shù)的12%)的銷售額總和為228.85億元,占行業(yè)總額的60.25%。國內(nèi)設(shè)計業(yè)除了總體銷售總額有持續(xù)增長外,還充分利用了國內(nèi)的加工資源,對整個集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了應有的貢獻,例如,士蘭、上華和華越98%左右的加工能力在為國內(nèi)設(shè)計業(yè)服務,中國設(shè)計企業(yè)利用中芯國際、和艦與華虹的產(chǎn)能分別達到了16%~35%,利用通富微電、江陰長電、天水華天的封裝產(chǎn)能分別達到了16~90%。

排名前35位的中國設(shè)計企業(yè),其2009年銷售額的預計增長率見表2。

2 金融危機影響下

中國集成電路設(shè)計業(yè)的表現(xiàn)

面對金融風暴對經(jīng)濟的沖擊,企業(yè)無非是三種出路,一是淡出市場,具體表現(xiàn)是破產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)(即退出所從事的產(chǎn)業(yè));二是頂住壓力,渡過難關(guān),臥薪嘗膽,以求再戰(zhàn);三是積極調(diào)整,適應需求,以新思路、新技術(shù)、新產(chǎn)品來開拓新市場,擴大企業(yè)的生存和進一步發(fā)展的空間。

下面列舉一些表現(xiàn):

2009年,在中國集成電路設(shè)計行業(yè)的480余家企業(yè)中,約有70家企業(yè)表現(xiàn)為第一種情況,破產(chǎn)者、改行者陸續(xù)有之。少部分企業(yè)則呈現(xiàn)第二種情況,例如有些企業(yè)對2.5代移動通信芯片的研發(fā)投入了大量人力與物力,而3G標準推行后,運營商迅速進入3G時代,使2.5G的產(chǎn)品失去市場。但是這些企業(yè)沒有后退,根據(jù)市場形勢變化,迅速加強市場調(diào)研,抓緊利用已有的技術(shù)優(yōu)勢和成果繼續(xù)再戰(zhàn)。

大多數(shù)中國集成電路設(shè)計企業(yè)沒有被金融危機擊垮,而是以“重整河山”的勇氣和積極的態(tài)度面對金融風暴的沖擊。從上表可以看出,在排名前35位的企業(yè)中,約有70%的企業(yè)仍實現(xiàn)了正增長,約有10%的企業(yè)基本持平,只有約20%的企業(yè)同比有所下降。

造成銷售額增長率下降主要有以下幾個因素:

1、 世界市場需求萎縮對出口依賴型企業(yè)的打擊。

2、 國內(nèi)部分企業(yè)的產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴重,中低檔產(chǎn)品的價格競爭異常激烈,成“一片紅?！敝畡?。

3、 自身的不足和缺陷。隨著電子消費產(chǎn)品下鄉(xiāng)優(yōu)惠政策的出臺,中國市場巨大的剛性需求又一次得以顯現(xiàn),在世界經(jīng)濟危機的沙化漠原中如同一片綠洲充滿了生命力。使得一些國際企業(yè)和臺灣企業(yè)也受到了極大的誘惑和吸引,這些企業(yè)利用其傳統(tǒng)的高端產(chǎn)品技術(shù)及其價格的優(yōu)勢迅速針對中國的中低端集成電路與整機市場的需求,快速的開發(fā)對路產(chǎn)品,在家電下鄉(xiāng)這一大市場中獲得較大的收益。同比之下,國內(nèi)企業(yè)的收效是有限的,一是因為競爭進一步加劇,同時在同一個市場的需求下,暴露了我國集成電路設(shè)計企業(yè)生產(chǎn)的集成電路品種針對系統(tǒng)整機明顯的不配套性。這也說明即使有好的政策和市場也往往由于自己的缺陷,競爭力不強而坐失商機。家電下鄉(xiāng)就像一面鏡子,照出了我們企業(yè)存在的不足。需要引起我們高度的重視,這也是激勵我們改進的重要收獲。

設(shè)計企業(yè)具有:以知識和人才為主要財富、資產(chǎn)輕型化、產(chǎn)品要不斷創(chuàng)新?lián)Q代等顯著的特質(zhì)。市場變化迅猛因而要求企業(yè)必須具有很高的綜合應變能力。而我們有些企業(yè)在關(guān)鍵時刻雖然面臨商機,但卻找不到必要的籌資渠道和支持門路,貸款困難,資金鏈十分脆弱,因而研發(fā)資金捉襟見肘;更有甚者,某些企業(yè)的股東難以承受金融海嘯的拍打,在急功近利思想的驅(qū)使下,提前撤資,造成企業(yè)運營軌道的斷裂。

面對金融風暴的突然襲擊,我們的大部分企業(yè)采取了積極的應對舉措,從而緩解了市場變化對企業(yè)運營的影響。例如晶門科技受摩托羅拉從手機市場淡出的影響,其主打產(chǎn)品銷售大幅下滑,但該企業(yè)迅速轉(zhuǎn)向內(nèi)地市場,與京東方、CEC等大型企業(yè)合作,在TFT大尺寸高端產(chǎn)品方面取得了重要突破,即將走出低谷。

設(shè)計企業(yè)與制造企業(yè)、封裝企業(yè)共同開發(fā)新工藝,將產(chǎn)品創(chuàng)新的鏈條延伸到加工和封裝環(huán)節(jié)。在“以設(shè)計主控加工”的模式探索中取得了一系列進展,如杭州士蘭3年投入8億元研發(fā)高頻高壓器件工藝,在LED顯示屏的研制中取得重要進展,今年國慶在天安門廣場上矗立的50×5m2的兩幅巨型顯示屏,就是士蘭在國際競標中取得的重大成果。雖然身受金融風暴的沖擊,但是士蘭僅在2009年一年繳稅就超過1億元。又如比亞迪與寧波中偉共同開發(fā)了高壓、高頻器件工藝,并通過技術(shù)的合作完成了企業(yè)并購和重組,成立了寧波中偉半導體公司;上海貝嶺業(yè)已完成以設(shè)計主控工藝加工的轉(zhuǎn)變。

此外士蘭、比亞迪、貝嶺、華為、中興通訊、海爾、京東方、長虹等整機企業(yè)積極與設(shè)計企業(yè)相結(jié)合,有可能打造新型的IDM企業(yè);

北京君正充分發(fā)揮自主知識產(chǎn)權(quán)的CPU core-Xbust的潛能,利用Android開放結(jié)構(gòu);北京創(chuàng)毅視訊抓住CMMB標準,這兩家公司積極調(diào)動資源迅速開發(fā)新的信息平臺和應用平臺,并與開發(fā)商、增值商、系統(tǒng)應用商結(jié)成全新的聯(lián)盟,推出新一代的產(chǎn)品, 2010年兩個企業(yè)的銷售額預計均可望有2-4倍的提升。

銳迪科微電子已經(jīng)成為有相當實力的射頻集成電路設(shè)計公司,是國內(nèi)能夠提供包括收發(fā)器芯片、功率放大器芯片、天線開關(guān)在內(nèi)的完整射頻前端解決方案的IC廠商,打破了阻礙中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“短板”和瓶頸,可以提供3G(TD-SCDMA)、2G/2.5G(GSM/GPRS)、大靈通(SCDMA)、小靈通(PHS)全系列移動通信核心射頻芯片。

格科微電子(上海)有限公司已經(jīng)獲得多項關(guān)于 CMOS 圖像傳感器結(jié)構(gòu)和工藝方面的美國專利。格科微電子的 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品可以在較低的成本達到 CCD 傳感器的圖像品質(zhì)水平,并在功耗、系統(tǒng)集成方面享有 CCD 無法比擬的優(yōu)勢。該公司已占據(jù)了全球低端圖像傳感器超過 50%的市場份額。

江蘇隆智半導體、北京芯技佳藝與中芯國際、上海華虹合作,推出了NOR-Flash系列芯片。該系列產(chǎn)品采用90-110nm工藝,最大容量為64M。目前,世界Flash市場總額約為250億美元,其中NAND-Flash約為160億美元,NOR-Flash約為90億美元。NAND主要用于數(shù)據(jù)存儲,存取速度較慢,但容量要大(目前最高32G),對加工工藝要求很高,目前在45nm左右;NOR主要用于編碼存儲,對工作速度和功耗要求高,但容量不大(目前最高512M)加工工藝一般在90-180nm。因此NOR很適合我國的市場需求和加工條件。先行起步,是經(jīng)濟和客觀的正確選擇。

杭州國芯充分利用所掌握C-Core的技術(shù)優(yōu)勢,開發(fā)了多種芯片,2009年銷售額預計增長135%,呈現(xiàn)出逆勢上揚的可喜局面。

3對今后工作的思考和建議

3.1 產(chǎn)品注重功能多樣化

創(chuàng)新與變革是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。

集成電路產(chǎn)業(yè)到今天,不斷表現(xiàn)出新的趨勢和特征:一方面繼續(xù)專注于CMOS技術(shù),沿著摩爾定律前進;另一方面,產(chǎn)品多功能化趨勢日益明顯。技術(shù)首先是為民所用“More than MOORE”恰恰是貫徹了這個宗旨,所以提供創(chuàng)新產(chǎn)品為己任的設(shè)計行業(yè)與設(shè)計企業(yè)應把功能多樣化作為我們發(fā)展的重要戰(zhàn)略。

3.2 實施產(chǎn)品品牌戰(zhàn)略

注重產(chǎn)品品牌的培植,是改善市場秩序、完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境做強產(chǎn)業(yè)的重要舉措。我們講品牌,是指那些在市場中已得到客戶廣泛認同的產(chǎn)品,其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量、價格和服務均是取得認同的要素,產(chǎn)品在大量使用后已積累了很好的商譽。今天市場上秩序動蕩,同類化的產(chǎn)品不是靠性能、質(zhì)量、價格、服務全面綜合能力的競爭,僅僅靠降價去吸引客戶,最終是丟失質(zhì)量、丟失性能,產(chǎn)業(yè)和用戶均難逃兩敗俱傷的下場。注重產(chǎn)品品牌和鑄造品牌的過程就是企業(yè)和產(chǎn)業(yè)成熟的過程、市場穩(wěn)定的過程,和實現(xiàn)社會經(jīng)濟發(fā)展的過程。

3.3 開辟新市場

① 2009年9月,第13屆全國商密產(chǎn)品展覽會在京舉行,展示了一個事實:安全產(chǎn)品市場充滿了商機。近年來國家用于數(shù)字認證系統(tǒng),包括增值稅發(fā)票認證系統(tǒng)、金融數(shù)據(jù)密碼機、智能IC卡及密鑰、加密傳真機等數(shù)字安全產(chǎn)品已達6.71億臺(套),其中芯片由國內(nèi)13家企業(yè)供給,深圳國民技術(shù)公司已成為這一領(lǐng)域的佼佼者。

② 以節(jié)能、減排和低碳能源應用為代表的綠色集成電路市場。目前,除在LED市場有所作為,其余如太陽能、風力發(fā)電等領(lǐng)域尚為集成電路設(shè)計企業(yè)未開墾的處女地。

③ 汽車綜合信息平臺。汽車電子預計是今后發(fā)展迅速的、大有可為的市場,應像對手機、PC、電視等智能平臺一樣予以密切關(guān)注。在汽車電子領(lǐng)域已取得一定成效的比亞迪公司就此提出了“One Car One Wafer”的口號。

④ 就智能卡而言,城市只剩下“紅?！笨臻g,而農(nóng)村仍存在巨大的市場空間,并對智能卡的低功耗、安全和成本提出了新的需求。

⑤ 新技術(shù)和新應用的市場。比如移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及傳感網(wǎng)帶來的新技術(shù)和新應用市場。MEMS微機電系統(tǒng)將在上述的新應用市場中大有用武之地。

針對上述新市場我們認為在以后的發(fā)展中要特別注意如下幾點:

1、 創(chuàng)新,不僅僅是技術(shù)的創(chuàng)新,更要注重技術(shù)+產(chǎn)品+品牌+商路的綜合創(chuàng)新。所謂“商路”,就是能夠使得產(chǎn)品變?yōu)樯唐返那篮图记?不僅要和加工制造企業(yè)建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,更要和增值開發(fā)商、應用開發(fā)商建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

2、 應用是創(chuàng)新的重要推動力。特別要重視“應用專利”。設(shè)計企業(yè)不應只為應用企業(yè)提供通用芯片,在芯片越來越復雜的情況下,設(shè)計公司應具備提供“芯片+軟件+解決方案”的能力,從而形成自己獨特的“應用專利”。發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),不僅要關(guān)注傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),也要關(guān)注增值開發(fā)商、應用開發(fā)商的增長,他們是我們產(chǎn)業(yè)的重要聯(lián)盟,只有芯片開發(fā)商、增值開發(fā)商、應用開發(fā)商都得到發(fā)展和壯大,才可能帶來市場的繁榮和應用的繁榮。

3、 企業(yè)做強優(yōu)于做大,一般而言指資產(chǎn)規(guī)模大、營業(yè)規(guī)模大,謂之“大”。強則有4個體征:營業(yè)規(guī)模、核心技術(shù)競爭力、良好的盈利能力和品牌。我認為中國的設(shè)計企業(yè)應盡快出現(xiàn)多個營業(yè)額大于3億美元、凈利潤高于20%(毛利40~60%)的企業(yè)。才可在激烈的競爭中與國際型大企業(yè)一決高低。

4、 打造產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟鏈

自深圳2009年泛珠三角創(chuàng)新應用高峰論壇又一次取得了共識,產(chǎn)品的創(chuàng)新可以興旺一個企業(yè),如i-phone對蘋果的影響,技術(shù)的創(chuàng)新可以帶動一個產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,比如3G對移動通信產(chǎn)業(yè),甚至連技術(shù)提供模式的創(chuàng)新都可以催生出新的產(chǎn)業(yè)機會,比如MTK TURN-Key解決方案對山寨手機產(chǎn)業(yè)。然而產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新屬于生態(tài)系統(tǒng)級的創(chuàng)新,可以帶動整條產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展,并確保和光大產(chǎn)品的創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)提供模式創(chuàng)新的成果,使產(chǎn)業(yè)各個環(huán)節(jié)的資源在一起協(xié)調(diào)配置發(fā)揮最大的效益,是提升產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟的重大革新。產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定階段后的必然產(chǎn)物,需要產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)自發(fā)的有針對性的聚集和溝通,達到心理上的融合,是以提升經(jīng)濟效益為目標,才能打造垂直一體化(IDM)形成真正的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟鏈。這就意味著芯片設(shè)計、制造(含封測)、應用、分銷、系統(tǒng)整合,已成了一個鮮活的整體。深圳作為公認的電子應用設(shè)計之都,已在整個產(chǎn)業(yè)鏈資源整合的征程上邁出了強有力的步伐,并呈現(xiàn)了明顯的產(chǎn)業(yè)集聚格局。

除了地域上的趨向外,我們也需要有大企業(yè)出臺,援手這種創(chuàng)新的整合,最終打造中國的集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟鏈。華潤集團、中國電子和中國電子科技集團均已在戰(zhàn)略規(guī)劃和資本層面上做出了安排。整合以創(chuàng)新為主體的設(shè)計企業(yè)的序幕已經(jīng)展開。

5、 充分利用國家的政策和專項資金加速設(shè)計企業(yè)做強做大的步伐。如2009年4月國務院出臺了“電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃”;8月份啟動創(chuàng)業(yè)板;2009年10月,籌謀已久的“核高基”國家重大專項也已啟動。國家對于行業(yè)的發(fā)展給予的扶助也正向廣度和深度發(fā)展,今年在國家發(fā)改委有關(guān)司局的倡導下,設(shè)計分會組織了行業(yè)內(nèi)有關(guān)企業(yè)和產(chǎn)業(yè)化基地對我國的集成電路市場和應用進行了較為深刻的調(diào)研,并在現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)資源可以支撐的市場需求中,首先對五大類集成電路應用領(lǐng)域進行了規(guī)劃,旨在打造中國品牌。擬申請一個有明確經(jīng)濟考核目標的產(chǎn)業(yè)化專項,以夯實產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),并希望成為承接“核高基”項目的產(chǎn)業(yè)平臺和資源重組與結(jié)構(gòu)調(diào)整的平臺,工信部、財政部實施多年的電子生產(chǎn)發(fā)展基金,每年針對集成電路產(chǎn)品層面,與時俱進的強化著對集成電路企業(yè)的推動。

在經(jīng)歷了全球性金融危機的沖擊后,弱小的設(shè)計業(yè)受到了磨練,也體會到自強不息的喜悅,但是在今天的競爭環(huán)境下,面對國際化企業(yè)的挑戰(zhàn),沒有國家政策的必要扶持是不客觀的,所以,全行業(yè)依然企盼著作為普惠性政策的新18號文件的出臺。

中國的集成電路設(shè)計業(yè)是一個植根于本土的產(chǎn)業(yè),是一個擁有龐大市場需求的產(chǎn)業(yè),是一個有所作為、也應該有更大作為的產(chǎn)業(yè)。作為行業(yè)協(xié)會,我們理應繼續(xù)為大家提供更好的服務,爭取各級政府對設(shè)計業(yè)的大力支持,開拓各種交流信息的渠道,建立不同層面的溝通平臺;作為企業(yè),一定要克服浮躁作風,客觀冷靜的分析和明確自己的市場定位,隨時根據(jù)市場的變化對自己的技術(shù)和產(chǎn)品策略進行必要的調(diào)整,以創(chuàng)新為本,摒棄最低端的價格競爭方式,逐步在國內(nèi)以至在世界市場上建立自己的品牌,為企業(yè)做強做大、為中國做強做大不斷做出新的貢獻。

21世紀是信息產(chǎn)業(yè)大有可為的時代,是集成電路技術(shù)面臨新的革命的時代。為此我們希望兩岸的集成電路業(yè)界同仁能夠攜手合作,共同為集成電路產(chǎn)業(yè)的春天再創(chuàng)輝煌。在CCD、光纖之后,或許在不久的將來,新的諾貝爾獎金獲得者就在我們中間出現(xiàn),我們期待著。

現(xiàn)在,北方已經(jīng)是寒風凜冽,但廈門依然是春色滿園。金融風暴可以造成一時的蕭條,但絕對不會阻擋住人類社會前進的步伐。

篇7

“現(xiàn)在中國最缺的就是自主研發(fā)的能力和素養(yǎng)。我們要做的就是打造完全民族自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件，成為材料設(shè)計、器件模擬計算軟件領(lǐng)域全球的引領(lǐng)者?！痹谖挥谏虾埥瓏易灾鲃?chuàng)新示范區(qū)的鴻之微科技（上海）股份有限公司（以下簡稱鴻之微）寫字樓辦公室里，創(chuàng)始人、董事長曹榮根坐在《中國經(jīng)濟信息》記者面前，描繪了一幅可期的未來藍圖。

鴻之微做的事情并不普通，甚至有些難懂。這是一家致力于開發(fā)材料設(shè)計軟件、集成電路工藝參數(shù)提取軟件及集成電路器件設(shè)計軟件的科技公司。其開發(fā)的計算軟件基于最先進的量子力學理論，從原子水平出發(fā)，在不需要任何實驗參數(shù)的情況下，進行材料和器件的計算和設(shè)計。

曹榮根常常為了如何把這件事向大眾解釋地更加通俗易懂而傷透腦筋。不過，懂行的人早已拋出橄欖枝，加入這項不普通的事業(yè)中。2016年初，創(chuàng)業(yè)服務機構(gòu)茄子燴就已密切關(guān)注了鴻之微的發(fā)展，為其提供定制的企業(yè)成長支持，幫助其完善商業(yè)模式和公司結(jié)構(gòu)梳理，使鴻之微從一個外人眼中的科研機構(gòu)成功轉(zhuǎn)型為尖端技術(shù)型公司，并輔導鴻之微完成股改，在2016年底順利完成上海股權(quán)托管交易中心科技創(chuàng)新板掛牌。2017年初，鴻之微獲得新疆投資發(fā)展集團下屬的大西部成長產(chǎn)業(yè)投資基金和茄子燴千萬級A輪聯(lián)合投資。

如今，鴻之微已走向正軌，曹榮根覺得是時候讓所有人都知道這個名字了。

探路與布局

鴻之微提供軟件開發(fā)、軟件設(shè)計服務、材料云計算、材料數(shù)據(jù)庫服務、軟硬件一體機五個維度的服務內(nèi)容，并以集成電路、光電為第一階段核心產(chǎn)業(yè)應用方向。

做任何新的產(chǎn)品，第一個步驟就是材料設(shè)計。而鴻之微的產(chǎn)品正是最前端的材料設(shè)計軟件，它既是材料學術(shù)領(lǐng)域的重要研究工具，又是智能制造最為尖端、最難攻克的核心技術(shù)。鴻之微擁有的材料設(shè)計軟件開發(fā)技術(shù)已經(jīng)處于全球領(lǐng)先水準，這些技術(shù)主要應用在新材料的研究與設(shè)計上，而作為工業(yè)自動化最為成熟的集成電路行業(yè)，該應用已經(jīng)完全成熟。

高等院校、科研院所是鴻之微目前的主要服務對象，而集成電路和光電相關(guān)的企業(yè)是鴻之微產(chǎn)業(yè)化應用的長遠目標?！安牧显O(shè)計是按行業(yè)劃分的，集成電路是里面最特殊的一個設(shè)計，是利用軟件最成熟的行業(yè)。”據(jù)曹榮根介紹，我國集成電路領(lǐng)域一年進口額高達2000億美金，市場需求接近全球1/3，但是我國集成電路產(chǎn)值不足全球的7%，對海外技術(shù)服務依賴嚴重，上游環(huán)節(jié)甚至完全依賴海外客戶。其中，全球集成電路上游設(shè)計軟件市場一直被Synopsys、Cadence和Mentor Graphic 三家傳統(tǒng)巨頭壟斷，搶占了該板塊70%以上的份額，我國尚無一家上市企業(yè)有開展此項業(yè)務的能力。

因此，這也成為鴻之微最為看重的一個未來應用領(lǐng)域。鴻之微自主研發(fā)的Device Studio 、Nanodcal、TCAD軟件，未來可以作為集成電路產(chǎn)業(yè)上游軟件服務商，提供材料、器件與工藝設(shè)計服務，在極小尺寸的集成電路器件模擬領(lǐng)域，是全球范圍內(nèi)最先進的軟件?！皬漠a(chǎn)品發(fā)展角度出發(fā)，我們預計在2020年左右，在集成電路產(chǎn)業(yè)應用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)一個億的‘小目標’?！辈軜s根說。

除此之外，鴻之微還創(chuàng)立了良好的產(chǎn)學研模式。公司與清華大學帥志剛教授合作，將他領(lǐng)導的團隊自主研發(fā)的有機電致發(fā)光材料（OLED）件MOMAP推向了市場，客戶遍及歐美及亞洲，在有機光電材料領(lǐng)域有很高的知名度，萬潤、京東方、三星、TCL等知名企業(yè)都是該產(chǎn)品的見證者。

“我們正在與華為、中興談合作，”作為國內(nèi)第一家在此領(lǐng)域試水的探路者，面對謹慎的工業(yè)產(chǎn)業(yè)用戶，除了保證產(chǎn)品的準確度，更多需要的是耐心。開發(fā)企業(yè)用戶是一個相對漫長的過程，在公司初期，曹榮根把目光更多放在了高?？蒲性核?。

“我們的第一個用戶是深圳大學，接著是上海大學、復旦大學?！卑旬a(chǎn)品植入高校，再從高校滲透到企業(yè)，這是曹榮根的策略，也是一個相對緩慢的產(chǎn)業(yè)化布局，但確實收到了不錯的效果。2016年，鴻之微在63所高校里拿下了訂單?！芭笥验_玩笑說，你們公司就像蝗蟲一樣，掃過了各大高校?！辈軜s根說，今年還將有望增加140多個學校。

鴻之微科技的技術(shù)還可以運用在量子器件、人工生物、先進電池、智能照明、存儲器等產(chǎn)業(yè)中，輔助其完成相關(guān)的材料研發(fā)與設(shè)計，并且每一個市場都是增量市場?！拔覀冇媱澰?020年前推出多款技術(shù)領(lǐng)先的材料設(shè)計軟件，大致分布在電子材料、合金、生物科技等領(lǐng)域。”曹榮根說。

從學術(shù)到產(chǎn)業(yè)

在鴻之微成立之前，曹榮根的角色是復旦大學材料科學系材料物理與化學博士、年輕講師，幫多家集成電路公司做過技術(shù)服務。他說自己“沒那么書生氣，也沒那么一根筋”。

2011年，曹榮根去香港做訪問學者，遇到了加拿大皇家科學院院士、加拿大麥吉爾大學物理系教授郭鴻，他的主要研究領(lǐng)域為納米電子學電輸運理論，電子器件物理，材料物理，統(tǒng)計物理和計算物理。郭鴻院士長久以來的夙愿就是將產(chǎn)品從學術(shù)界帶到工業(yè)界，并填補中國在集成電路和新材料領(lǐng)域的技術(shù)空白。在與郭鴻的頭腦風暴中，曹榮根看到了未來的機會，以及心目中的首席科學家。

對于郭鴻來說，曹榮根也是把他的產(chǎn)品實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化最合適的人選，不僅有深厚的理論研究背景，還清楚知道產(chǎn)業(yè)的需求，具備一定的商業(yè)運作能力。2014年6月，郭鴻與曹榮根一拍即合，三個月后，鴻之微成立，而當初做這個決定，他們只用了兩個小時。

鴻之微成立后獲得上海市張江高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的關(guān)注與支持。2014年獲得上海張江國際自主創(chuàng)新示范區(qū)專項發(fā)展基金重大項目支持，并獲得上海市金橋區(qū)政府的300萬元扶持基金。

曹榮根為鴻之微的發(fā)展制定了一個20年規(guī)劃，并親自搭建起鴻之微的公司架構(gòu)，這是一個很有特色的架構(gòu)，曹榮根稱之為“學術(shù)共享模式”，也是國內(nèi)第一家用此種模式運作的企業(yè)。鴻之微的研發(fā)體系下有四個分支：鴻之微科學研究院、鴻之微聯(lián)合研究中心、鴻之微大學和鴻之微創(chuàng)新協(xié)會。

科學研究院是支撐其研發(fā)體系的關(guān)鍵一環(huán)，由鴻之微首席科學家郭鴻擔任院長和負責人，通過鴻之微在科學領(lǐng)域的影響力，吸引國內(nèi)外知名科學家加入科學顧問團，進行學術(shù)交流，幫助產(chǎn)品研發(fā)。曹榮根說，“如果碰到很重要、想要研發(fā)的東西，我們會先從學術(shù)層面和科學家合作，從學術(shù)層面進行研究，這些研究結(jié)果既是學術(shù)成果，也是新產(chǎn)品最核心的技術(shù)，我們會在此基礎(chǔ)上進行研發(fā)，形成新產(chǎn)品。”

鴻之微以“學術(shù)共享”的模式，獲得優(yōu)質(zhì)技術(shù)的二次開發(fā)授權(quán)，并以較低成本完成商業(yè)轉(zhuǎn)化，讓科學家在學術(shù)成果基礎(chǔ)上變?yōu)楫a(chǎn)品大腦，共同打造出國際一流軟件產(chǎn)品，這種獨特模式形成的高技術(shù)壁壘也成為其最具競爭力的優(yōu)勢。

鴻之微大學與聯(lián)合研究中心是與高校進行的合作，鴻之微在高校設(shè)立教學點，由公司的培訓人員及在校的老師進行培訓，讓學生短時間內(nèi)擁有使用一個軟件的能力，用曹榮根的話說，有點像“職業(yè)化的研究生培訓”?！拔覀儾⒉恢皇菫榱速嶅X，更重要的是提升我國材料類領(lǐng)域的科研水準，這也是我們的公司的核心價值觀之一?！?017年，鴻之微將繼續(xù)加強與高校的合作，使高校成為產(chǎn)品的培訓基地和出口。

經(jīng)過兩年的發(fā)展，鴻之微成功實現(xiàn)中型科技公司規(guī)模，其中負責技術(shù)研發(fā)和技術(shù)支持的相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的碩士、博士就有20余人。如今鴻之微已擁有多個完全自主知識產(chǎn)權(quán)的材料及器件設(shè)計軟件，包括1個全球?qū)＠?0項軟件著作權(quán)，31個國內(nèi)專利。從2015年的快速擴張，到2016年開始盈利，2017年，在曹榮根看來，將是開始嘗試產(chǎn)業(yè)化的一年。

未來已來

2015年，國務院印發(fā)《中國制造2025》，部署全面推進實施制造強國戰(zhàn)略，明確了包括新材料在內(nèi)的十大領(lǐng)域的發(fā)展目標。2016年，《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》出臺，指出，要在實施好“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件）、集成電路裝備、寬帶移動通信、數(shù)控機床等已有國家科技重大專項基礎(chǔ)上，面向2030年，再選擇一批體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意圖的重大科技項目和工程，力爭有所突破。

2017年全國兩會上，國務院總理在作政府工作報告時表示，要“全面實施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快新材料、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化”，“新材料、集成電路”再次出現(xiàn)在政府工作報告中。

“中國制造2025”中有一個極為重要但卻極其薄弱的h節(jié)，就是材料與工藝設(shè)計，只有擁有了這項技術(shù)，中國的智能制造業(yè)才能真正實現(xiàn)自主化與國產(chǎn)化。

無疑，鴻之微搭上了這趟未來的順風車，已然到達風口。目前在集成電路行業(yè)設(shè)計輔助軟件有3大巨頭，壟斷了90億美金左右的市場，而新材料領(lǐng)域尚無巨頭出現(xiàn)。鴻之微在該領(lǐng)域尚未大規(guī)模進入產(chǎn)業(yè)市場，但其所在的集成電路行業(yè)、新材料行業(yè)均為萬億級市場，也是我國大力扶持的朝陽行業(yè)，未來增長空間巨大。

在曹榮根看來，賺錢并不是第一且唯一的。盡管有盈利需求，但他和郭鴻，和他的團隊都有同樣的愿望，那就是提升國內(nèi)材料領(lǐng)域的研究水準，做出世界領(lǐng)先的擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件，填補國內(nèi)市場的技術(shù)空白。

“在中國最缺的就是研發(fā)的能力和素養(yǎng)，”曹榮根對此感受頗深，“我曾經(jīng)分別對國內(nèi)和國外的企業(yè)去講鴻之微做的事情，國內(nèi)很多企業(yè)老總聽不懂我講的東西，但國外企業(yè)的職業(yè)經(jīng)理人卻一聽就懂?！痹蛟谟?，國外企業(yè)會專門有一支研發(fā)隊伍，而在中國，擁有研發(fā)隊伍的企業(yè)鳳毛麟角，大企業(yè)在研發(fā)方面進度緩慢，小企業(yè)更承擔不起研發(fā)的巨額費用。

篇8

為打破幾十年來，國內(nèi)“硬件不做CPU，軟件不做操作系統(tǒng)”的現(xiàn)象，中國國家高技術(shù)智能計算機系統(tǒng)專家組日前以國家的行為通過各種方式聯(lián)合攻關(guān)，這為新世紀的軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展吹響了世紀的號角。

中國科技大學的金西老師，獲邀參加了中國國家高技術(shù)智能計算機系統(tǒng)(863-306)專家組主辦的第一屆中國自由軟件發(fā)展戰(zhàn)略研討會，并作了演講。現(xiàn)在我們將其在會議演講文稿及通過各種渠道了解到的發(fā)展動態(tài)綜述出來，答謝讀者多年來對我刊的支持與厚愛，同時衷心祝賀我國的軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)在新世紀蒸蒸日上。

1國家鼓勵的主要產(chǎn)業(yè)政策

國家鼓勵的有關(guān)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)業(yè)政策如下：

第十條支持開發(fā)重大共性軟件和基礎(chǔ)軟件。國家科技經(jīng)費重點支持具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前瞻性和重大關(guān)鍵共性軟件技術(shù)的研究與開發(fā)，主要包括操作系統(tǒng)、大型數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)、網(wǎng)絡平臺、開發(fā)平臺、信息安全、嵌入式系統(tǒng)、大型應用軟件等基礎(chǔ)軟件和共性軟件。屬于國家支持的上述軟件研究開發(fā)項目，應以企業(yè)為主，產(chǎn)學研相結(jié)合，通過公開招標方式，擇優(yōu)選定項目承擔者。

第十一條支持國內(nèi)企業(yè)、科研院所、高等學校與外國企業(yè)聯(lián)合設(shè)立研究與開發(fā)中心。

第四十二條符合下列條件之一的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，按鼓勵外商對能源、交通投資的稅收優(yōu)惠政策執(zhí)行。

(一)投資額超過80億元人民幣;

(二)集成電路線寬小于0.25μm的。

2軟件產(chǎn)業(yè)

2.1我國軟件業(yè)現(xiàn)狀

進入21世紀，信息技術(shù)將滲透到經(jīng)濟建設(shè)和社會生活的各個方面，軟件將會成為突出體現(xiàn)一個國家經(jīng)濟優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)。我國軟件業(yè)在1990年軟件的銷售額僅為2.2億元人民幣，1999年中國軟件市場總銷售額增加到176元億人民幣，增長79倍，每年的發(fā)展速度都在20％以上；2000年中國軟件市場的銷售額約225億元人民幣左右，較1999年增長27.8％。軟件產(chǎn)業(yè)做為支柱產(chǎn)業(yè)的形象越來越明顯。

2.2我國軟件業(yè)與印度軟件業(yè)的差距

我國軟件業(yè)的發(fā)展和國外軟件業(yè)相比還有很大的差距，獨立自主開發(fā)的軟件所占比例還很小。早在1998年的統(tǒng)計資料就表明軟件產(chǎn)品市場銷售額為138億元人民幣，約占當年世界軟件市場份額的1％；軟件產(chǎn)品出口約為6500萬美元，而同期印度的軟件出口額已達到26.5億美元，約是我國的40倍。2000年印度軟件產(chǎn)業(yè)銷售額達57億美元左右，出口達39億美元，這比我國2000年銷售總額要多40％左右。

2.3我國政府對軟件產(chǎn)業(yè)的態(tài)度

軟件業(yè)已成為衡量一個國家綜合國力的標志之一。軟件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對各國保持經(jīng)濟穩(wěn)定、持續(xù)發(fā)展起到了關(guān)鍵作用。在發(fā)達國家，軟件業(yè)已超過鋼鐵、汽車和石油等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)成為國民經(jīng)濟的重要支柱；而在中國信息產(chǎn)業(yè)中，軟件市場尚不及硬件的20％，軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的滯后已經(jīng)引起我國政府和有志之士的高度重視。

科技部副部長徐冠華談到，90年代以來，信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展令人目不暇接，國際信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在進行戰(zhàn)略調(diào)整。由以硬件為主導向以軟件為主導過渡，軟件的重要性日益顯著。在軟件產(chǎn)業(yè)方面，正在發(fā)生著由銷售導向向服務導向轉(zhuǎn)變。以Linus為代表的共享軟件的出現(xiàn)，促使軟件由壟斷封閉型開發(fā)，向社會開放型的開發(fā)方向演化，這代表已在網(wǎng)絡上合作進行研發(fā)的新趨勢。這種趨勢迫切要求不甘落后的國家，必須盡快形成自己的軟件開發(fā)實力，壯大自己的軟件產(chǎn)業(yè)，在未來經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)之林中占有一席之地。軟件園在國家整個軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的核心作用、牽引作用和示范作用都已得到體現(xiàn)，軟件園的建設(shè)發(fā)展，已成為當?shù)亻_拓新經(jīng)濟增長點的重要方向，集中發(fā)展是實現(xiàn)軟件產(chǎn)業(yè)能夠快速發(fā)展的戰(zhàn)略選擇。

軟件產(chǎn)業(yè)是以智力和人力為主要經(jīng)營資源，以知識和信息為經(jīng)營載體，以創(chuàng)新為主要經(jīng)營特色的知識、智力密集型產(chǎn)業(yè)，是典型的知識產(chǎn)業(yè)，是知識經(jīng)濟的核心。信息產(chǎn)業(yè)部副部長曲維枝指出，軟件產(chǎn)業(yè)有以下兩個顯著的特點：

(1)軟件產(chǎn)業(yè)以人才為本，高素質(zhì)、高水平、穩(wěn)定的軟件技術(shù)人才隊伍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必要條件。

(2)軟件產(chǎn)業(yè)以創(chuàng)新為主要發(fā)展動力，必須在技術(shù)、產(chǎn)品、市場和管理的不斷創(chuàng)新中取得發(fā)展。

曲副部長還指出：我國政府應從以下幾方面著手，為軟件產(chǎn)業(yè)營造良好的政策和經(jīng)濟環(huán)境：

(1)盡快制定配套的軟件產(chǎn)業(yè)政策，推動我國軟件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

(2)通過設(shè)立軟件專項基金等措施啟動市場，推動軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

(3)重視對軟件的產(chǎn)業(yè)化、軟件人才隊伍的穩(wěn)定和培養(yǎng)。

(4)強化行業(yè)管理、嚴格質(zhì)量控制。要在系統(tǒng)集成商與軟件開發(fā)商中大力推廣ISO9000和CMM認證及軟件企業(yè)的資質(zhì)認證，以及對系統(tǒng)集成工程要實行工程監(jiān)理制度。

(5)開展國際合作，開拓國際市場。

3CMM模型

3.1CMM的由來

軟件是知識產(chǎn)品，是人類智慧的結(jié)晶，軟件系統(tǒng)的復雜程度也是超乎想象，不同于一般的生產(chǎn)過程。美國卡內(nèi)基·梅隆大學軟件工程研究所（CMN／SE）受美國國防部的委托，開發(fā)了軟件能力成熟度模型（CMM），為軟件工程過程管理和實施開辟了一條新的途徑。CMM主要用于評估和改進軟件企業(yè)中的以軟件能力為標志的軟件活動。它能幫助軟件企業(yè)改進和優(yōu)化管理，在提高軟件開發(fā)水平和效率的同時提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，實現(xiàn)軟件生產(chǎn)工程化。根據(jù)軟件生產(chǎn)的歷史和現(xiàn)狀，CMM框架用5個不斷進貨的層次來表達軟件組織活動的行為特征及相應問題，其中初始層是混沌的過程；可重復層是經(jīng)過訓練的軟件過程；定義層是標準一致的軟件過程；管理層是可預測的軟件過程；優(yōu)化層是能持續(xù)改善的軟件過程。在CMM框架的不同層次中，需要解決具有相應層次特征的軟件過程問題。因此，一個軟件組織首先需要了解自己處于哪一個層次，然后才能針對該層次的行為特征解決相關(guān)問題。任何軟件組織致力于軟件過程改善時，只能是循序漸近地向相鄰的上一層進化；而且向更成熟層次進化時，原有層次中那些已具備的能力還應該保持和發(fā)揚。

3.2CMM的國際地位

CMM已得到了國際上普遍的認可，并對計算機軟件行業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響，它可以通過對軟件組織軟件能力的評價、軟件過程的評估及改進，提高開發(fā)軟件產(chǎn)品的能力和質(zhì)量，是我國軟件企業(yè)走向世界迅速發(fā)展的必由之路。我國軟件業(yè)和印度相比出口額差別很大，其中原因很多，就企業(yè)自身管理而言，我們比印度差得更多。從行業(yè)本身角度來看，印度軟件行業(yè)導入CMM模型是其成功的重要因素。目前，全球已有72家企業(yè)通過了CMM4級和5級評估，其中印度就有24家，通過CMM模式的管理，印度大幅度提高了其軟件開發(fā)能力及軟件產(chǎn)品的質(zhì)量，保證了向美國和歐洲軟件出口的高速增長。與此相比，我國軟件企業(yè)2000年前只有北京鼎新公司通過CMM2級認證。

我國的軟件開發(fā)整體水平是印度十年前的水平，軟件生產(chǎn)方式普遍是手工作坊的軟件生產(chǎn)過程，處于有章不循和無章可循的混沌狀態(tài)。外部環(huán)境的改善、政府的支持和保護、資金問題的改善，給軟件業(yè)的發(fā)展提供了一個良好的發(fā)展平臺；但外因是要通過內(nèi)因來起作用的，在我們抱怨資金缺乏、不堪稅賦、人才流失等問題時，應該好好的反思軟件企業(yè)的自身問題，用CMM作為一面鏡子去發(fā)現(xiàn)、查找、評估企業(yè)在軟件生產(chǎn)過程中的問題，我們?nèi)狈Φ氖强茖W化、系統(tǒng)化、規(guī)范化的管理，也就是突破CMM2級的問題。實施CMM是軟件企業(yè)加強自身管理，提高素質(zhì)，擺脫困境的必經(jīng)之路，是軟件業(yè)與國際接軌的重要舉措。

3.3中國的CMM認證

令人欣慰的是，在這次2000年中國自由軟件發(fā)展及應用戰(zhàn)略研討會上，摩托羅拉中國軟件中心的經(jīng)理在演講中公布，摩托羅拉中國軟件中心是中國大陸第一個基于“軟件能力成熟模型”(CMM)開展其業(yè)務的軟件開發(fā)機構(gòu)。CMM由五級組成，第一級為最低，第五級代表最高水平。目前，大部分軟件組織通過的認證屬于一級或二級。摩托羅拉中國軟件中心已于2000年9月通過了頂級（五級）評估，成為中國首家達到頂級的軟件企業(yè)，也使中國成為繼美國、印度之后第三個擁有頂級企業(yè)的國家。那位經(jīng)理特別強調(diào)整個摩托羅拉中國軟件中心完全是由中國人組成，中國人也能做到CMM頂級。

會上，有不少軟件開發(fā)商質(zhì)詢摩托羅拉中國軟件中心說，CMM2級認證過程需百萬美金以上費用，有沒有這個必要嗎？摩托羅拉中國軟件中心用一組數(shù)據(jù)展示其在向爭取高級別認證過程中的大幅提高效率作了肯定的答復，也就說明了，隨著項目復雜度的日益增加，“軟件能力成熟模型”已經(jīng)成為及時和高品質(zhì)軟件產(chǎn)品的保障，是企業(yè)競爭力提高的象征。摩托羅拉中國軟件中心不僅在公司內(nèi)部使用“能力成熟模型”，而且積極倡導并推廣該模型的應用，同時為國內(nèi)外其他軟件組織提供軟件工程方面的咨詢服務。

CMM的思想、原理、工具、方法無疑對我國軟件產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展起到巨大的推動作用，它必將對我國軟件產(chǎn)業(yè)的評估、認證、引導以及軟件企業(yè)內(nèi)部的優(yōu)化與發(fā)展產(chǎn)生深遠的影響。

4集成電路產(chǎn)業(yè)

4.1集成電路制造技術(shù)已推進到深亞微米領(lǐng)域

集成電路制造技術(shù)進入深亞微米領(lǐng)域的發(fā)展趨勢主要有:

1.加工微細化

微細化的關(guān)鍵是光刻。據(jù)研究,光學光刻的極限是0.12μm。通過開發(fā)短波長光源、大數(shù)值孔徑鏡頭、變形照明、移相掩膜以及先進的抗蝕劑工藝技術(shù)等已將光學光刻推進到實用線寬0.25μm,可滿足256MDRAM制造的需要。日立公司已用這些技術(shù)實現(xiàn)了0.13μm的線寬。

2.硅片大直徑化

芯片尺寸隨著集成度提高而增大,使圓片能分割的芯片數(shù)減少,導致成本增大。世界各大IC廠商集團經(jīng)討論決定將新世紀第一個主流硅片直徑定為12英寸。

3.加工環(huán)境、設(shè)備及材料超凈化

隨著加工微細化、超凈要求越來越高,如線寬為0.25μm時,要求硅片缺陷尺寸小于0.05μm,工藝氣體＞0.02μm的雜質(zhì)每立方英尺少于1個,對生產(chǎn)環(huán)境、設(shè)備以及各種氣體、化學品、原材料等的塵粒及雜質(zhì)都有嚴格的限制。

4.生產(chǎn)線自動化、柔性化

加工的復雜性、精度和凈化的要求不斷提高,生產(chǎn)線自動化。

4.2新材料、新器件研究

除了Si和GaAs、InP等Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體器件之外,近年來SiGe、SiC和金剛石材料及器件的研究取得了較大進展。

SiGeIC在高速、高頻、低噪聲、低電壓工作等許多方面其特性比GaAsIC更優(yōu)越,而且成本低、對環(huán)境污染小。特別是與Si工藝兼容,可沿用成熟的Si工藝技術(shù)和設(shè)備。目前SiGeIC技術(shù)已逐步從實驗室走向商品生產(chǎn)。IBM已建立了SiGeIC制造線,1994年中已可商品生產(chǎn)。IBM已采用0.25μmBiCMOSSiGe工藝和HBT工藝進行IC設(shè)計。據(jù)報道SiGe器件能在高達125GHz的頻率下工作。而且還可用于制作太陽能電池及其它光電子器件。AnalogDevices公司已可提供1GHz12位D/A轉(zhuǎn)換器,據(jù)說其功耗僅為GaAsIC的1/4。SiGe技術(shù)將擴大市場,并經(jīng)濟地滿足日益增長的高性能應用的要求。

SiC的材料性質(zhì)使它適于制作高頻、高功率、耐高溫、抗輻射的器件,并可制作發(fā)光器件。近年來在材料和器件研制方面都取得了較大進展,已對SiC的MOSFET、MESFET、JFET(結(jié)型)以及雙極晶體管進行了實驗研究,并取得了一定進展,但目前還在進行實用化研究,在SiC襯底及外延層質(zhì)量、肖特基接觸、低阻歐姆接觸、刻蝕技術(shù)及SiC/SiO2界面等器件制造工藝方面都還需做大量實用化工作。

作為Si器件后的新型晶體管的研究也在廣泛地進行,如量子器件、超導晶體管、神經(jīng)網(wǎng)絡器件、單電子器件、塑料晶體管及柔韌型晶體管等等。

4.3國內(nèi)集成電路設(shè)計與投片

國內(nèi)通過引進、吸收，已經(jīng)有了可以投產(chǎn)0.35μm甚至0.25μm線寬的集成電路工藝線，正在建設(shè)中還有更小線寬的工藝線。集成電路設(shè)計水平也在不斷提高，已具有幾百萬門級集成電路的前端設(shè)計能力。相信通過類似像CPU一類大型集成電路設(shè)計、投片試制，將對我國微電子事業(yè)起到實質(zhì)性推動作用。

5信息家電的發(fā)展與動態(tài)

目前，最有量產(chǎn)效益和時代特征的信息產(chǎn)品應是與Internet上有關(guān)的信息家電(InformationAppliance)，如Web可視電話、Web游戲機、WebPDA、WAP手機、STB(機頂盒)、DVD播放機、電子閱讀機等。

5.1信息家電的定義

在因特網(wǎng)的迅猛發(fā)展下，加上集成電路芯片制造能力的快速提高以及嵌入式軟件的應用，一些產(chǎn)品的形態(tài)變得更加輕薄短小、簡單易用且價格低廉，我們稱這些產(chǎn)品為信息家電（InformationAppliance，IA）。一般可認為，那些低單價、操作簡單、可通過因特網(wǎng)發(fā)送或獲取信息，將逐步分割或替代PC的某些功能，并能與其它信息產(chǎn)品交換資料或訊息的產(chǎn)品可統(tǒng)稱為IA。

5.2信息家電的分類

IA產(chǎn)品按類型可大致分為：

(1)網(wǎng)絡電視（NetTV）。(2)網(wǎng)上游戲機（Internetgamingdevice）。(3)智能掌上型設(shè)備(Internetsmarthandhelddevice)。(4)網(wǎng)絡電話（InternetscreenPhone）。(5)ConsumerNCclient等。

因此，綜合市場上對于IA產(chǎn)品的認知條件與需求要素來看，IA產(chǎn)品具下列4點特性：

(1)處理器發(fā)展趨向低成本、高整合性與低耗能。

(2)整合數(shù)字與模擬處理的技術(shù)。

(3)較PC更強調(diào)通訊能力。

(4)利用軟件增加產(chǎn)品的差異性(高附加價值的關(guān)鍵)。

5.3我國IA產(chǎn)品的應用情況

據(jù)計算機與微電子發(fā)展研究中心市場信息中心（CCID—MIC）分析和預測，到2003年我國有4723萬人需要不通過計算機而實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，嵌入式操作系統(tǒng)作為信息家電的核心，僅機頂盒一種產(chǎn)品的市場容量就達2000萬臺，市場估值達到40億元。其它家電如VCD、電冰箱、洗衣機、微波爐等，如果都實現(xiàn)信息化，嵌入式操作系統(tǒng)每年將帶來上百億元的收入。

CNNIC最新統(tǒng)計我國上網(wǎng)人數(shù)1680萬，每半年可增長100％，2000年底將達到3000萬，可能超過日本，成為僅次于美國的國家。目前，機頂盒（Set-TopBox）是最接近家電的IA產(chǎn)品，從增加電視遙控選臺功能，到配備MPEG解壓縮功能、數(shù)字加密功能，未來可能整合在數(shù)碼電視中，很可能成為家庭信息、娛樂中樞。

目前，國內(nèi)有很多IA的開發(fā)廠商正加大投入、開發(fā)和研制新產(chǎn)品，特別是一些外資大公司積極和國內(nèi)電器方面的大公司合作推出很具竟爭力的IA產(chǎn)品。

5.4嵌入式Linux在IA上的應用開發(fā)前景

(1)與硬件芯片的緊密結(jié)合

新世紀的智能設(shè)備已經(jīng)逐漸地模糊了硬件與軟件的界限，SOC系統(tǒng)（SystemOnChip）的發(fā)展就是這種軟硬件無縫結(jié)合趨勢的明證。隨著處理器片內(nèi)微碼的發(fā)展，在將來可能出現(xiàn)在處理器片內(nèi)嵌進操作系統(tǒng)的代碼模塊。

嵌入式Linux的一大特點是：與硬件芯片(如SOC等)的緊密結(jié)合。它不是一個純軟件的Linux系統(tǒng)，而比一般操作系統(tǒng)更加接近于硬件。嵌入式Linux的進一步發(fā)展，逐步地具備了嵌入式RTOS的一切特征：實時性、與嵌入式處理器的緊密結(jié)合。

(2)開放的源代碼

嵌入式Linux的另一大特點是：代碼的開放性。代碼的開放性是與后PC時代的智能設(shè)備的多樣性是相適應的。代碼的開放性主要體現(xiàn)在源代碼可獲得上，Linux代碼開發(fā)就像是“集市式”開發(fā)，任意選擇并按自己的意愿整合出新的產(chǎn)品。

對于嵌入式Linux，事實上是把BIOS層的功能實現(xiàn)在Linux的driver層。目前，在Linux領(lǐng)域，已經(jīng)出現(xiàn)了專門為Linux操作系統(tǒng)定制的自由軟件的BIOS代碼，并在多款主板上實現(xiàn)此類的BIOS層功能。

嵌入式Linux技術(shù)的普及發(fā)展，為國內(nèi)單片機工程師在軟件功能方面提供了極大的支持，為軟件引入了TCP/IP網(wǎng)絡特性，引入了軟件操作系統(tǒng)的健壯性，這都極大增加了系統(tǒng)的功能和極大提高了系統(tǒng)的性能。

(3)嵌入式Linux與硬件芯片的緊密結(jié)合

對于許多信息家電的應用來說，嵌入的性能指標是最難滿足的，只有靠提高芯片的集成度與裝配密度來解決。

嵌入式Linux與標準Linux的一個重要區(qū)別是嵌入式Linux與硬件芯片的緊密結(jié)合。這是一個不可逾越的難點，也是嵌入式Linux技術(shù)的關(guān)鍵之處。嵌入式Linux和商用專用RTOS一樣，需要編寫B(tài)SP（BoardSupportPackage），這相當于編寫PC機的BIOS。這不僅僅是嵌入式Linux的難點，也是使用商用專用RTOS開發(fā)的難點。硬件芯片（SOC芯片或者是嵌入式處理器）的多樣性也決定了代碼開放的嵌入式Linux的成功。信息家電的發(fā)展，必然導致軟硬件無縫結(jié)合趨勢，逐漸地模糊了硬件與軟件的界限，在將來可能出現(xiàn)SOC片內(nèi)的操作系統(tǒng)代碼模塊。

隨著處理器片內(nèi)微碼的發(fā)展，在將來應出現(xiàn)在處理器片內(nèi)嵌進操作系統(tǒng)的代碼模塊,很顯然模塊將具有安全性好、健壯性強、代碼執(zhí)行效率高等特點。著眼于未來的信息家電等智能設(shè)備的發(fā)展，我們基于對嵌入式Linux技術(shù)的深入研究，更重要的是對嵌入式處理器以及SOC系統(tǒng)的深刻理解和研究，發(fā)揮對EDA技術(shù)的深入研究，以及對模擬數(shù)字混合集成電路芯片的深入研究，正在對SOC片內(nèi)進行嵌入式Linux操作系統(tǒng)代碼的植入研究。此類的研究有可能減輕系統(tǒng)開發(fā)者對BSP開發(fā)的難度要求，并使得嵌入式Linux能夠成為普及的嵌入式操作系統(tǒng)，而大大提高嵌入式Linux的易用性，大大提高其開發(fā)出的高智能設(shè)備的安全性、穩(wěn)定性，同時也大大提高智能設(shè)備的計算能力、處理能力。

(4)解決好軟件開發(fā)問題

目前,中國眾多的家電廠商以制造業(yè)為主,當投身IA領(lǐng)域之際,首先面臨了不擅長的軟件開發(fā)工作,找到容量小、穩(wěn)定性高且易于開發(fā)的操作系統(tǒng)對于大家至關(guān)重要，嵌入式Linux核心則扮演了一個很好的橋梁的角色,這是一個跨平臺的操作系統(tǒng),到目前為止,它可以支持二三十種CPU,眾多家電業(yè)的芯片都開始做嵌入式Linux的平臺移植工作，在網(wǎng)絡方面一般要支持TCP/IP和標準的以太網(wǎng)協(xié)議，支持標準的X-Window和中文輸入。建議開發(fā)商選擇一個成熟的方案提供商，從而達到降低開發(fā)平臺門檻的目的。眾多的開發(fā)商在成熟的開發(fā)平臺上可以較為容易加入用戶的應用程序，形成個性化、系列化的應用產(chǎn)品。

(5)自身開發(fā)實力的評估

我們認為主要應從以下幾個方面考慮：

有沒有技術(shù)積累優(yōu)勢？有沒有將待開發(fā)IA產(chǎn)品有關(guān)領(lǐng)域的整合能力？產(chǎn)品有沒有可重用性、模塊化？有沒有成系列化的可能？有沒有市場和售后服務保證？最終用戶群的拓展范圍有多大？

解決好這些問題后，關(guān)鍵就是開發(fā)人才梯隊的建設(shè)，資金融入等運營管理問題。

篇9

在今年的評選中，國民技術(shù)股份有限公司的USBKEY系列安全芯片、上海華虹集成電路有限責任公司的世博門票芯片Inlay、北京兆易創(chuàng)新科技有限公司的SPI Flash存儲器GD25Q80SCP、深圳比亞迪微電子有限公司的30萬像素的 CMOS圖像傳感器、深圳國微技術(shù)有限公司的CAM卡專用芯片共五款芯片憑借優(yōu)異的銷售業(yè)績榮獲第五屆“中國芯”最佳市場表現(xiàn)獎。

福州瑞芯微電子有限公司的個人移動信息終端主控芯片RK2818、硅谷數(shù)模半導體（北京）有限公司的超低功耗HDMI1.3發(fā)送芯片ANX7150、北京君正集成電路有限公司的應用處理器JZ4760、盛科網(wǎng)絡（蘇州）有限公司的高端以太網(wǎng)交換芯片CTC6048-Humber、北京華大信安科技有限公司基于ECC的客戶端安全芯片IS32U256A、北京中電華大電子設(shè)計有限責任公司的802.11n全集成射頻芯片HED09W06RN、美新半導體（無錫）有限公司的新型磁傳感器MMC214 MMC3140、華芯半導體有限公司的2Gb大容量動態(tài)存儲器芯片、天津市晶奇微電子有限公司的視頻監(jiān)控用大動態(tài)范圍低照度CMOS圖像傳感器BGI0365、北京東方聯(lián)星科技有限公司的多系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導航芯片OTrack-32共十款芯片因在產(chǎn)品和應用上的創(chuàng)新，以及出色的性能而榮獲第五屆“中國芯”最具潛質(zhì)獎。

2010年是國務院《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號文)頒布十周年。為了總結(jié)中國集成電路產(chǎn)業(yè)十年來所取得的成就，CSIP在全國范圍內(nèi)組織開展“十年‘中國芯’評選活動”。評選得到集成電路設(shè)計企業(yè)、制造和封裝測試企業(yè)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和集成電路產(chǎn)業(yè)化基地、行業(yè)協(xié)會等相關(guān)機構(gòu)的熱烈響應和大力支持。經(jīng)過專家組的綜合評審，深圳市海思半導體有限公司、大唐微電子技術(shù)有限公司、北京中星微電子有限公司、無錫華潤矽科微電子有限公司、上海華虹集成電路有限責任公司、北京中電華大電子設(shè)計有限責任公司、展訊通信（上海）有限公司、晶門科技有限公司、福州瑞芯微電子有限公司、杭州國芯科技股份有限公司、北京君正集成電路股份有限公司等11家企業(yè)榮獲“十年中國芯”領(lǐng)軍設(shè)計企業(yè)獎。

埃派克森微電子（上海）有限公司、安凱（廣州）微電子技術(shù)有限公司、昂寶電子（上海）有限公司、北京創(chuàng)毅視訊科技有限公司、北京華虹集成電路設(shè)計有限責任公司、北京同方微電子有限公司、重慶西南集成電路設(shè)計有限責任公司、格科微電子（上海）有限公司、國民技術(shù)股份有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、華潤矽威科技（上海）有限公司、炬力集成電路設(shè)計有限公司、瀾起科技（上海）有限公司、美新半導體（無錫）有限公司、深圳市芯?？萍加邢薰?、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司、深圳芯邦科技股份有限公司、無錫硅動力微電子股份有限公司、無錫市晶源微電子有限公司等19家企業(yè)榮獲“十年中國芯”優(yōu)秀設(shè)計企業(yè)獎。

中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）、上海華虹NEC電子有限公司、華潤上華科技有限公司、新思科技（Synopsys）、北京華大九天軟件有限公司、安謀咨詢（上海）有限公司（ARM）、蘇州國芯科技有限公司、杭州中天微系統(tǒng)有限公司、四川和芯微電子股份有限公司、無錫中微騰芯電子有限公司、上海華嶺集成電路股份有限公司等11家企業(yè)榮獲“十年中國芯”最佳支撐服務企業(yè)獎。

北京集成電路設(shè)計園、國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、上海張江高科技園區(qū)、國家集成電路設(shè)計上海產(chǎn)業(yè)化基地、無錫(國家)工業(yè)設(shè)計園、無錫國家集成電路設(shè)計園、天津濱海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)軟件園榮獲“十年中國芯”最佳產(chǎn)業(yè)園區(qū)獎。

經(jīng)過多年推廣和實踐，“中國芯”這個榮譽已經(jīng)被產(chǎn)業(yè)界所廣泛接受，成為表征中國集成電路產(chǎn)業(yè)銳意進取、創(chuàng)新不止的品牌和符號，不僅極大地提升了企業(yè)的知名度和影響力，為企業(yè)帶來了良好的經(jīng)濟和社會效益，也演變成促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游有效溝通與合作的橋梁?！笆曛袊尽眲t是表彰十年來始終致力于促進和發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)的先進企業(yè)和園區(qū)，具有體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就、展示企業(yè)成長軌跡、反映政策環(huán)境和區(qū)域格局變遷的豐富內(nèi)涵，是對過去十年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史的高度概括和總結(jié)。兩個品牌的共同點是均聚焦于體現(xiàn)自主創(chuàng)新、勇于開拓的“芯”字上，具有產(chǎn)業(yè)風向標和創(chuàng)新應用的鮮明特色，在促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動和塑造有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境方面發(fā)揮了積極作用。

篇10

1、課程目標

使學生具備本專業(yè)的高素質(zhì)技術(shù)應用型人才所必需的電子電路邏輯設(shè)計基本知識和靈活應用常用數(shù)字集成電路實現(xiàn)邏輯功能的基本技能；為學生全面掌握電子設(shè)計技術(shù)和技能，提高綜合素質(zhì)，增強職業(yè)變化的適應能力和繼續(xù)學習能力打下一定基礎(chǔ)；通過項目的引導與實現(xiàn)，培養(yǎng)學生團結(jié)協(xié)作、敬業(yè)愛崗和吃苦耐勞的品德和良好職業(yè)道德觀。本課程目標具體包括知識目標、能力目標和素質(zhì)目標。

（1）知識目標：熟悉數(shù)字電子技術(shù)的基本概念、術(shù)語，熟悉邏輯代數(shù)基本定律和邏輯函數(shù)化簡；掌握門電路及觸發(fā)器的邏輯功能和外特性；掌握常用組合邏輯電路和時序電路的功能及分析方法，學會一般組合邏輯電路的設(shè)計方法（用SSI和MSI器件），學會同步計數(shù)器的設(shè)計方法；熟悉脈沖波形產(chǎn)生與變換電路的工作原理及其應用；了解A/D，D/A電路及半導體存儲器、PLA器件的原理及其應用。

（2）能力目標：具有正確使用脈沖信號發(fā)生器、示波器等實驗儀器的能力；具有查閱手冊合理選用大、中、小規(guī)模數(shù)字集成電路組件的能力；具有用邏輯思維方法分析常用數(shù)字電路邏輯功能的能力；具有數(shù)字電路設(shè)計初步的能力。

（3）素質(zhì)目標：培養(yǎng)學生學習數(shù)字電路的興趣；培養(yǎng)學生團結(jié)合作的意識，培養(yǎng)學生自己查找資料能力。

2、課程定位

《邏輯設(shè)計》是計算機應用技術(shù)專業(yè)和電子信息類專業(yè)的一門重要硬件基礎(chǔ)課，其理論性和實踐性很強，尤其強調(diào)工程應用。是現(xiàn)代電子技術(shù)、計算機硬件電路、通信電路、信息與自動化技術(shù)的和集成電路設(shè)計的基礎(chǔ)。在高速發(fā)展的電子產(chǎn)業(yè)中數(shù)字電路具有較簡單又容易集成。通過本課程學習，熟悉小中大規(guī)模數(shù)字集成電路分析與應用，突出數(shù)字電子技術(shù)應用性，獲得數(shù)字電子技術(shù)必要的基本理論基本知識和基本技能；了解數(shù)字電子技術(shù)的應用和發(fā)展概況，為后繼課程及從事相關(guān)工程技術(shù)工作和科研與設(shè)計工作打下一定基礎(chǔ)。《邏輯設(shè)計》在電子信息專業(yè)課程的地位，表現(xiàn)在其先導課程為《電工電子技術(shù)》，要求學生掌握由分立元器件組成的電子電路的識別與檢測、與基本分析方法，掌握有關(guān)晶體管以及晶體管電路的分析方法等；其后續(xù)課程有《微機原理與接口技術(shù)》、《單片機技術(shù)應用》、《EDA技術(shù)應用》等。學習集成電路芯片在計算機及相關(guān)電子設(shè)備中的應用與作用。

二、邏輯設(shè)計課程教學內(nèi)容

1、教學內(nèi)容選取依據(jù)

（1）以培養(yǎng)高素質(zhì)技能型人才為目標，教學內(nèi)容選擇與組織突出“以能力為本位，以職業(yè)實踐為主線，以項目主體--任務貫穿”為總體設(shè)計要求，在內(nèi)容的選取上，首先立足于打好基礎(chǔ)。在確保基本概念、基本原理和基本教學方法的前提下，簡化集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理的講述，減少小規(guī)模集成電路的內(nèi)容，盡可能多地介紹中大規(guī)模集成電路及其應用。以能力培養(yǎng)為主線，以應用為目的，突出思路與方法闡述，力求反映當今數(shù)字電子技術(shù)的新發(fā)展。

（2）在教材內(nèi)容編排上精心組合，深入淺出，做到概念清晰，邏輯設(shè)計思想嚴謹。教學實施中注重重點突出，層次分明，相互銜接，邏輯性強，以利于教學做一體化的整合。在講義上力求簡潔流暢，通俗易懂，便于學生自學。

（3）以實訓項目為載體，采取任務驅(qū)動教學做一體化的實施，體現(xiàn)理論指導實踐，實踐深化理論的素質(zhì)養(yǎng)成目的。

（4）依據(jù)各學習項目的內(nèi)容總量以及在該門課程中的地位分配各學習項目的課時數(shù)。

（5）知識學習程度用語主要使用“了解”、“理解”、“能”或“會”等用來表述?！傲私狻庇糜诒硎鍪聦嵭灾R的學習程度，“理解”用于表述原理性知識的學習程度，“能”或“會”用于表述技能的學習程度。

2、教學具體內(nèi)容安排

表決器電路設(shè)計與制作，搶答器電路設(shè)計與制作，同步計數(shù)器電路設(shè)計與制作，方波發(fā)生器電路設(shè)計與制作，數(shù)字鐘電路設(shè)計與制作。

三、邏輯設(shè)計課程教學模式與手段

1、教材編寫

教材編寫體現(xiàn)項目課程的特色與設(shè)計思想，教材內(nèi)容體現(xiàn)先進性、實用性，典型產(chǎn)品的選取科學，體現(xiàn)地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點，具有可操作性。呈現(xiàn)方式圖文并茂，文字表述規(guī)范、正確、科學。

2、教學模式

采取項目教學，以工作任務為出發(fā)點來激發(fā)學生的學習興趣，教學過程中要注重創(chuàng)設(shè)教育情境，采取“教學做”一體化的教學模式，將知識、能力、素質(zhì)的培養(yǎng)緊密結(jié)合，進一步加強職業(yè)教育教學改革研究，優(yōu)化完善我校應用型人才培養(yǎng)體系。

3、教學方法

從教學手段、教案設(shè)計、教學思路、語言表述、教學資源等方面著手，對如何在課堂教學中提高學生的學習主動性和興趣開展教研。教學過程有進行項目引導，任務貫穿，“提出問題”、“引導思考”、“假設(shè)結(jié)論”、“探索求證”，把握課程的進度，活躍課堂氣氛，使大多數(shù)學生能夠獲得盡可能大的收獲。采用“發(fā)現(xiàn)法”教學方式，使學生建立科學的思維方法與創(chuàng)新意識。學習內(nèi)容的掌握依賴于學習者的實踐，課程組加強了對教師教學及學生學習過程的管理；為使學生理解和有效掌握課程內(nèi)容，在堅持課外習題練習、輔導答疑等教學環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)上，增加隨堂練習、單元測驗等即時性練習環(huán)節(jié)，督促學生復習和掌握已學知識點。

4、教學手段

充分利用掛圖、投影、多媒體等現(xiàn)代化手段，發(fā)揮網(wǎng)絡突破空間距離限制的優(yōu)勢，讓學生能夠最大限度的利用學習資源，自主地學習和提高，彌補課堂上未能及時消化吸收的部分內(nèi)容。教學過程中相應教學班成立課程提高學習小組，任課教師課外指導該小組進行拓展學習及課外科技活動指導，達到因材施教的目的；一方面教師指導有興趣能力強的學生進行課外學習，特別是對數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計知識的答疑指導，為能力強的學生提供發(fā)展空間，解決因課時數(shù)限制而無法在課堂上深入講授特定工程應用專題的矛盾。也加強了教師與學生的互動，教師可以第一手了解學生對教學過程的反饋，改進教學方法，利用學習好的學生帶動整個班級的學習，促進良好班風學風的形成。探討當前教學環(huán)境下，培養(yǎng)學生課外學習能力的新模式。